[实用新型]石英谐振器有效

专利信息
申请号: 202020254542.2 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN211296684U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 林东;吴春生;林祥平;林铨;苏彦明 申请(专利权)人: 林东;吴春生
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32;H03H9/05
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 吴志龙;蔡学俊
地址: 350800 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 石英 谐振器
【权利要求书】:

1.一种石英谐振器,其特征在于:包括底板、接电弹片、石英晶片,所述接电弹片包括第一弹片、第二弹片,石英晶片上具有两个接线端,两个接线端分别与第一弹片、第二弹片连接,第一弹片、第二弹片固定于底板上部。

2.根据权利要求1所述的石英谐振器,其特征在于:所述接线端位于两个不同平面上,两个接线端分别与第一弹片、第二弹片焊接。

3.根据权利要求2所述的石英谐振器,其特征在于:所述两弹片的两端均分别设置有晶片焊接端、线路焊接端,两弹片上与晶片焊接端、线路焊接端之间设置有占位部,占位部呈下凸上凹。

4.根据权利要求3所述的石英谐振器,其特征在于:所述底板上设置有用于定位的与占位部相配合的让位槽。

5.根据权利要求4所述的石英谐振器,其特征在于:所述第一弹片、第二弹片采用绝缘胶粘在底板上。

6.根据权利要求5所述的石英谐振器,其特征在于:还包括壳体,所述壳体罩设在石英晶片上并用胶水密封在底板上,两弹片上的晶片焊接端位于壳体内,线路焊接端位于壳体外,所述壳体的边缘与占位部的上凹处相配合。

7.根据权利要求6所述的石英谐振器,其特征在于:所述石英谐振器的壳体上留有用于抽真空的缺口,壳体内抽真空后用胶水或激光焊密封缺口,形成密封口。

8.根据权利要求7所述的石英谐振器,其特征在于:所述缺口位于壳体上部,密封后的密封口上设置有堵头。

9.根据权利要求3所述的石英谐振器,其特征在于:所述两个接线端分别位于石英晶片一端中部的上侧与下侧。

10.根据权利要求9所述的石英谐振器,其特征在于: 所述第一弹片的晶片焊接端向上弯折,第二弹片的晶片焊接端与第二弹片处于同一水平面上,第一弹片的晶片焊接端与石英晶片上侧的接线端相焊接,第二弹片的晶片焊接端与石英晶片下侧的接线端相焊接。

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