[实用新型]一种晶圆级LGA芯片有效
| 申请号： | 202020255746.8 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN211404498U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈立均;代文亮;李苏萍 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/488;H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 lga 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级LGA芯片，包括晶圆块、电容下极板(2)和第一隔离介质层(3)，其特征在于，所述晶圆块(1)表面刻制电容下极板(2)，电容下极板(2)表面设置第一隔离介质层(3)，第一隔离介质层(3)上刻制有电容上极板(5)，电容上极板(5)上设有第二隔离介质层(6)，第二隔离介质层(6)上刻制有焊盘开窗(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级LGA芯片，其特征在于，所述焊盘开窗(7)的外部设有镀层(8)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆级LGA芯片，其特征在于，所述镀层(8)为金属镀层、抗氧化镀层或可焊性镀层。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级LGA芯片，其特征在于，设置第二隔离介质层(6)的方式是通过化学气相沉积方式，形成致密的保护层。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆级LGA芯片，其特征在于，所述焊盘开窗(7)的开窗具体是利用光刻工艺转移焊盘图形到第二隔离介质层(6)表面，通孔刻蚀工艺刻蚀处进行开窗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯波电子科技有限公司，未经上海芯波电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020255746.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合式高压谐振电抗器
- 下一篇：一种便携式林业用测量装置
