[实用新型]一种改善信号泄漏的PCB板专用滤波器有效

专利信息
申请号: 202020255977.9 申请日: 2020-02-25
公开(公告)号: CN211557627U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 何进军;韦俊杰;陈鹏;李朝勇 申请(专利权)人: 重庆思睿创瓷电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01P1/20
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 蒙捷
地址: 401346 重庆市巴*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 信号 泄漏 pcb 专用 滤波器
【说明书】:

实用新型涉及无线通讯领域,具体涉及一种改善信号泄漏的PCB板专用滤波器,包括:基板、第一阻抗线、第二阻抗线、金属屏蔽层,基板上设置有第一阻抗线、第二阻抗线和金属屏蔽层;金属屏蔽层上设置有接地孔,接地孔的侧壁被金属化。本实用新型提高了各高低阻抗带状线与工艺边沿外界空气介质之间的隔离度,防止不同信号之间的相互串扰,适用于高信号屏蔽要求的通信系统中。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯领域,具体涉及一种改善信号泄漏的PCB板专用滤波器。

背景技术

小型化是未来移动通信的必然趋势,一块面积有限的PCB板上会集成多个传输零点的高低阻抗线路。不同线路间隔小,离PCB工艺边距离近;很容易造成信号泄露,导致不同信号之间的串扰,从而影响通信质量。

文件CN206894991U,公开了一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板,所述PCB板上设置有信号过孔,所述信号过孔周围设置有若干地过孔,但所述地过孔未完全包围所述信号过孔,所述信号过孔周围至少在一个方向上设置有缺口,其特征在于,所述信号过孔周围的所述缺口处设置有至少一个盲孔式地过孔,所述盲孔式地过孔从所述PCB板的第一层往下贯穿,但从所述PCB板的最底层起,至少有两层未被所述盲孔式地过孔贯穿,且所述盲孔式地过孔下部延伸连接至所述PCB板的未被贯穿到的最近一层。本实用新型增加了盲孔式地过孔,更好的对中间的信号过孔进行屏蔽,防止更高频的能量泄露出去,从而提高SMA头的带宽,进而提升高频段去嵌和测试的精度,结构简单,加工方便。

传统的解决办法是在不同的阻抗线之间及工艺边沿四周打些密集的过孔,以防止信号泄露,提高信号质量。该方法实现工艺简单、成熟,但在工作频率较高时就不再适用,无法有效地防止过孔间隙信号泄露。

实用新型内容

本实用新型提供一种改善信号泄漏的PCB板专用滤波器,解决了传统的解决信号泄露的办法在工作频率较高时不再适用,从而无法有效地防止过孔间隙信号泄露的技术问题。

本实用新型提供的基础方案为:一种改善信号泄漏的PCB板专用滤波器,包括:基板、第一阻抗线、第二阻抗线、金属屏蔽层,基板上设置有第一阻抗线、第二阻抗线和金属屏蔽层;金属屏蔽层上设置有接地孔,接地孔的侧壁镀有金属层。

本实用新型的工作原理在于:利用金属屏蔽层的阻断性,防止了高频信号通过孔之间的间隙泄露到其他链路信号中。本实用新型的优点在于:提高了各高低阻抗带状线与工艺边沿外界空气介质之间的隔离度,防止不同信号之间的相互串扰,适用于高信号屏蔽要求的通信系统中。

本实用新型工艺成熟、实现简单,可大幅降低信号泄露的风险。试验数据表明,不加工艺边金属屏蔽层,用传统过孔金属化方式实现,信号屏蔽隔离度只有30dB;加金属屏蔽层后,信号屏蔽隔离度达到50dB,相比传统方式提高了约20dB。

进一步,第一阻抗线右侧放置有第一金属片,下侧连接有第二金属片;第二金属片左侧连接有第三金属片,右侧连接有第四金属片,第三金属片上加工有小孔;第三金属片的下侧连接有第五金属片,第五金属片为L形;第二阻抗线上侧连接有第六金属片,第六金属片一端连接第二阻抗线,另一端连接第四金属片;第一阻抗线、第一金属片、第二金属和第四金属片围成的基板加工有小孔;第六金属片两侧的基板加工有小孔;第二阻抗线左侧的基板加工有小孔。这样可以提高各阻抗带状线与工艺边沿外界空气介质之间的隔离度,防止不同信号之间的相互串扰。

进一步,基板上设置有盲孔式地过孔。结构简单、加工方便,能够更好地对中间的信号进行屏蔽,防止更高频的能量泄露出去。

进一步,金属屏蔽层与第一阻抗线与第二阻抗线的距离不低于1mm。便于安装。

进一步,接地孔之间的距离为1.0-1.2mm。加工简单,工艺成熟。

进一步,金属屏蔽层的形状为规则形状。便于安装,加工简单。

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