[实用新型]弹片及导通组件

权利要求书

1.弹片，其特征在于：包括相连的焊接部和上升力臂，所述上升力臂远离所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端，所述上升力臂的一侧设有容置口。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂呈弧形。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂呈半圆弧形。

4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂远离所述焊接部的一端设有接触部。

5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于：所述接触部包括第一凸起。

6.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述焊接部的顶面设有SMD吸取面。

7.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述焊接部的顶面设有第二凸起，所述第二凸起靠近所述容置口设置。

8.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂的上表面设有第三凸起。

9.根据权利要求8所述的弹片，其特征在于：所述第三凸起靠近所述焊接部设置。

10.导通组件，其特征在于：包括电路板、导电螺钉及权利要求1-9中任意一项所述的弹片，所述弹片的焊接部设于所述电路板上，所述电路板上设有通孔，所述导电螺钉的螺纹段穿过所述通孔，所述导电螺钉的至少一部分位于所述容置口内，所述导电螺钉的头部的底面抵压所述上升力臂远离所述焊接部的一端，所述电路板、导电螺钉及弹片三者导通。