[实用新型]一种基于单片机多串口的系统

说明书

本实用新型公开了一种基于单片机多串口的系统，包括单片机系统电路单元、DC‑DC稳压电路单元、串口扩展电路单元以及数据存储单元；所述单片机系统电路单元分别与DC‑DC稳压电路单元、串口扩展电路单元以及数据存储单元电性连接。该基于单片机多串口的系统采用STM32单片机作为主控芯片，采用专用高精度、低温漂串口扩展芯片WK2124，有效的降低了信号传输易受干扰的情况发生，提高了稳定性；并且采用低温漂电路设计，降低了温度的干扰，增强了系统的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及嵌入式系统设计领域，具体是一种基于单片机多串口的系统。

背景技术

随着社会的飞速发展，在各个领域中都需要采集各种数据，以便进行信息化管理。大多数智能设备采用串口上传数据信息，达到控制或者采集某些数据的要求，传统的嵌入式系统设计通常有单一串口，在复杂系统应用中已不能适应社会的发展。因此需要设计出一种成本较低、性能较好且稳定的基于单片机多串口的系统来满足需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于单片机多串口的系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种基于单片机多串口的系统，包括单片机系统电路单元、DC-DC稳压电路单元、串口扩展电路单元以及数据存储单元；所述单片机系统电路单元分别与DC-DC稳压电路单元、串口扩展电路单元以及数据存储单元电性连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述单片机系统电路单元包括STM32单片机、复位电路、晶振电路以及时钟电路；所述复位电路与STM32单片机的NRST端相连接，时钟电路与STM32单片机OSC32_IN和OSC32_OUT端相连接；所述晶振电路包括晶振Y1与晶振Y3。

作为本实用新型再进一步的方案：所述复位电路由电容C9、电阻R30和按键S1组成；时钟电路由电容C5、电容C6和晶振Y1组成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述DC-DC直流稳压电路单元由AMS1117-3.3芯片与外围电路组成，且外围电路中的电容C27与AMS1117-3.3芯片的1脚和3脚相连，AMS1117-3.3芯片输出端的2脚和4脚与外围电路中的电容C28相连。

作为本实用新型再进一步的方案：所述串口扩展单元电路单元由芯片WK2124、晶振 Y3、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18以及电容C19组成；所述芯片WK2124与STM32单片机的SPI通信引脚相连；所述芯片WK2124引脚2、3、4、5分别与STM32单片机33、34、35、36引脚相连，芯片WK2124引脚19与晶振Y3引脚2相连，芯片WK2124 引脚20与晶振Y3引脚1相连；所述晶振Y3与电容C15和C14相连；所述晶振Y3为11.05926 无源晶振；所述芯片WK2124芯片引脚14、引脚15与串口1相连，引脚11、引脚12与串口2相连，引脚16、引脚17与串口3相连，引脚6、引脚7与串口4相连。

作为本实用新型再进一步的方案：所述数据存储单元由SD卡、SD卡托以及SPI总线组成，且数据存储单元通过SPI总线与单片机系统电路单元相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用STM32单片机作为主控芯片，采用专用高精度、低温漂串口扩展芯片WK2124，有效的降低了信号传输易受干扰的情况发生，提高了稳定性；并且采用低温漂电路设计，降低了温度的干扰，增强了系统的稳定性。

附图说明

图1为基于单片机多串口的系统中单片机系统电路单元的结构示意图。

图2为基于单片机多串口的系统中DC-DC稳压电路单元的结构示意图。

图3为基于单片机多串口的系统中串口扩展电路单元的结构示意图。