[实用新型]一种微针转接模组装置

说明书

本实用新型涉及的一种微针转接模组装置，包括：针模浮动板、微针模组、第一针块、第二针块、转接PCB板、针块固定板、针模固定板、第一针模浮动弹簧、第二针模浮动弹簧和第三针模浮动弹簧；微针模组与针模浮动板连接，微针模组安装在第一针块上，第一针模浮动弹簧设置在第一针块上，第一针模浮动弹簧与针模浮动板连接；第二针块设置在转接PCB板上，第二针模浮动弹簧与第一针块连接，第二针模浮动弹簧与针块固定板连接；针块固定板安装在针模固定板上，第三针模浮动弹簧设置在针模固定板上并与针块固定板连接。本实用新型测试稳定，方便维护更换，其多层浮动结构使探针不先直接接触被测连接器更好保护探针不被刮擦，增加探针使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，更具体地说，涉及一种微针转接模组装置。

背景技术

电子产品在加工过程中都需要进行测试，目前的微型连接器测试，一般是通过手动使得连接器的公头与母头对扣，或者是通过微针模组转接对接，而现有的微针测试模组中，存在探针容易被测试连接器触碰而导致探针损坏的问题，同时容易导致测试连接器被探针刮花，并且传统的测试模组使用成本高，测试不稳定。

现有的方案存在如下缺点：

1.探针容易被测试连接器触碰而导致探针与测试连接器损坏；

2.传统的测试模组使用成本高，测试不稳定。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，解决现有技术中探针容易被测试连接器触碰而导致探针与测试连接器损坏的问题；

并解决传统的测试模组使用成本高、测试不稳定的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微针转接模组装置，设有三层浮动结构，因为针模固定板等材料存在厚度公差和下压行程公差，浮动结构完全避免了因微针压缩不到位造成接触导通不良的问题，并杜绝了因为过压导致损坏微针模组或者PCB连接器的情况，且其测试稳定，方便维护更换，通过上下浮动探针压缩并与连接器金属弹片接触，实现连接器信号转接测试，其多层浮动结构使探针不先直接接触被测连接器更好保护探针不被刮擦，增加探针使用寿命。

在本实用新型所述的一种微针转接模组装置中，包括：针模浮动板、微针模组、第一针块、第二针块、转接PCB板、针块固定板、针模固定板、第一针模浮动弹簧、第二针模浮动弹簧和第三针模浮动弹簧；

微针模组与针模浮动板连接，微针模组安装在第一针块上，第一针模浮动弹簧设置在第一针块上，第一针模浮动弹簧与针模浮动板连接；

第二针块设置在第一针块下端，第二针块设置在转接PCB板上，转接PCB板安装在针块固定板上，第二针模浮动弹簧上端与第一针块下端连接，第二针模浮动弹簧的下端与针块固定板连接；

针块固定板安装在针模固定板上，第三针模浮动弹簧设置在针模固定板上并与针块固定板连接。

在本实用新型的一种微针转接模组装置中，还包括：针模浮动螺丝，针模浮动螺丝上端与针模浮动板卡接，针模浮动螺丝下端与第一针块旋接。

在本实用新型的一种微针转接模组装置中，针模浮动板的左侧和右侧均设有螺丝卡槽，针模浮动螺丝上端卡设于螺丝卡槽中。

在本实用新型的一种微针转接模组装置中，第一针块上共设有两个针模浮动螺丝，针模浮动板的左/右侧分别设有一个针模浮动螺丝。

在本实用新型的一种微针转接模组装置中，还包括：第一等高螺丝，第一等高螺丝设置在第一针块上开设的螺丝安装槽中，第一等高螺丝下端穿过螺丝安装槽与针块固定板连接。

在本实用新型的一种微针转接模组装置中，第二针块上还设有针块定位柱，针块固定柱与第一针块连接。