[实用新型]一种铜箔生产用过滤去除固体杂质装置有效
申请号: | 202020259710.7 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN211897140U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 张剑萌;肖伟;李铁林;陆毅 | 申请(专利权)人: | 赣州逸豪新材料股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D21/06;C25D21/10 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 夏琛莲 |
地址: | 341007 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜箔 生产 过滤 去除 固体 杂质 装置 | ||
本实用新型公开了一种铜箔生产用过滤去除固体杂质装置,包括过滤去除固体杂质箱,所述过滤去除固体杂质箱的顶部活动连接有顶板,所述顶板的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿顶板并延伸至顶板的内部固定连接有传动杆,所述传动杆的底部贯穿顶板并延伸至过滤去除固体杂质箱的内部固定连接有第一齿轮。本实用新型通过设置过滤去除固体杂质箱、顶板、电机、传动杆、第一齿轮、第二齿轮、固定板、通孔、过滤网本体、稳定轴承、搅拌叶和出料管的配合,使搅拌叶对铜箔液进行搅拌,防止铜箔液沉淀堵塞过滤网本体,从而达到了工作效率高的效果,解决了现有的铜箔生产用过滤去除固体杂质装置工作效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及铜箔技术领域,具体为一种铜箔生产用过滤去除固体杂质装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
铜箔在生产时需要用到铜箔生产用过滤去除固体杂质装置,但是现有的铜箔生产用过滤去除固体杂质装置工作效率低,导致使用者在使用时固体杂质容易沉淀,从而堵塞过滤网,降低了铜箔生产用过滤去除固体杂质装置的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铜箔生产用过滤去除固体杂质装置,具备工作效率高的优点,解决了现有的铜箔生产用过滤去除固体杂质装置工作效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种铜箔生产用过滤去除固体杂质装置,包括过滤去除固体杂质箱,所述过滤去除固体杂质箱的顶部活动连接有顶板,所述顶板的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿顶板并延伸至顶板的内部固定连接有传动杆,所述传动杆的底部贯穿顶板并延伸至过滤去除固体杂质箱的内部固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的两侧均设置有第二齿轮,所述过滤去除固体杂质箱的内壁横向固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有通孔,所述固定板的顶部固定连接有过滤网本体,所述过滤网本体顶部的两侧均固定连接有稳定轴承,所述稳定轴承的顶部固定连接有搅拌叶,所述搅拌叶的顶部与第二齿轮固定连接,所述第二齿轮的内侧与第一齿轮啮合,所述过滤去除固体杂质箱的底部连通有出料管。
优选的,所述过滤去除固体杂质箱底部的四角均固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有连接盘。
优选的,所述电机的两侧均固定连接有三角板,所述三角板的底部与顶板固定连接。
优选的,所述传动杆的表面固定连接有限位轴承,所述限位轴承的顶部与顶板固定连接。
优选的,所述搅拌叶的表面固定连接有定位轴承,所述定位轴承的顶部固定连接有稳定杆,所述稳定杆的两端分别与过滤去除固体杂质箱内壁的两侧固定连接。
优选的,所述过滤去除固体杂质箱的右侧开设有清理孔,所述清理孔的内部固定连接有堵水塞,所述堵水塞的右侧延伸至清理孔的外部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置过滤去除固体杂质箱、顶板、电机、传动杆、第一齿轮、第二齿轮、固定板、通孔、过滤网本体、稳定轴承、搅拌叶和出料管的配合,使搅拌叶对铜箔液进行搅拌,防止铜箔液沉淀堵塞过滤网本体,从而达到了工作效率高的效果,解决了现有的铜箔生产用过滤去除固体杂质装置工作效率低的问题,该铜箔生产用过滤去除固体杂质装置,具备工作效率高的优点,使用者在使用时固体杂质不会沉淀,防止堵塞过滤网,提高了铜箔生产用过滤去除固体杂质装置的实用性。
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