[实用新型]IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具

说明书

本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系，本夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。

技术领域

本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具。

背景技术

黑陶瓷封装是以低熔点玻璃作为熔封介质对集成电路芯片IC进行封装的技术。是一种IC封装的理想封装形式，具有气密性高，遮光性好，抗辐射性能高，水汽含量低及良好的机械，电气和化学性能，且其封装工艺简单，成本低，可靠性高，适用于大、中、小各种批量生产，已广泛用于军工产品、汽车和民用高可靠产品中。

随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点，新型封装结构的研究开发也越来越受重视。表贴式陶瓷封装是一种新型的集成电路IC封装形式，具有体积小，重量轻，封装密度高等特点，近年中国半导体器件市场一直保持较快的发展速度，对表面贴装器件的需求也越来越迫切,该类器件的研发已成为当务之急。现有的封装夹具使用时存在陶瓷熔封表贴式外壳底座与盖板熔封对位不准的问题。

发明内容

本实用新型提出一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具。

本实用新型解决技术问题所采用的方案是，一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系。

进一步的，所述上凹穴在基座板上侧面呈矩形阵列分布。

进一步的，所述上凹穴的四个垂直侧边顶端与基座板上侧面圆角过渡。

进一步的，所述陶瓷盖板的封接表面设置有低熔玻璃层。

进一步的，所述陶瓷底座经低熔玻璃与引线框架焊接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。

附图说明

下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。

图1是基座板的结构示意图；

图2为本封装夹具的结构示意图；

图3为陶瓷盖板的结构示意图；

图4为陶瓷底的结构示意图。

图中：1-基座板；2-上凹穴；3-下凹穴；4-陶瓷盖板；5-陶瓷底座；6-引线框架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-4所示，一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系。

在本实施例中，所述上凹穴在基座板上侧面呈矩形阵列分布。

在本实施例中，所述上凹穴的四个垂直侧边顶端与基座板上侧面圆角过渡。