[实用新型]一种强度高的电路板有效

专利信息
申请号: 202020261914.4 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN211606917U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 陈大辉 申请(专利权)人: 佛山市智嘉电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
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地址: 528000 广东省佛山市顺德区容桂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种强度高的电路板,包括电路板基板,所述电路板基板的表面设置有覆盖层,所述覆盖层远离电路板基板的一侧设置有信号层,所述信号层远离覆盖层的一侧设置有防护层,所述防护层远离信号层的一侧设置有丝印层,所述电路板基板远离覆盖层的一侧设置有铜箔层,所述铜箔层远离电路板基板的一侧设置有散热硅胶片。本实用新型通过设置电路板基板、覆盖层、信号层、防护层、丝印层、铜箔层、散热硅胶片和安装孔的相互配合,达到了使用强度高的优点,不会影响电路板的使用效果,散热效果好,不会造成电路板因高温而出现损坏,便于进行安装,不会造成电路板出现脱落,延长了电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种强度高的电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,随着我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境,电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。

目前现有的电路板,使用强度低,会影响电路板的使用效果,散热效果差,会造成电路板因高温而出现损坏,不便于进行安装,会造成电路板出现脱落,缩短了电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种强度高的电路板,具备使用强度高的优点,解决了现有的电路板使用强度低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种强度高的电路板,包括电路板基板,所述电路板基板的表面设置有覆盖层,所述覆盖层远离电路板基板的一侧设置有信号层,所述信号层远离覆盖层的一侧设置有防护层,所述防护层远离信号层的一侧设置有丝印层,所述电路板基板远离覆盖层的一侧设置有铜箔层,所述铜箔层远离电路板基板的一侧设置有散热硅胶片。

优选的,所述覆盖层包括电子玻纤布和聚酯树脂,所述覆盖层远离电路板基板的一侧与电子玻纤布的表面粘连,所述电子玻纤布远离覆盖层的一侧与聚酯树脂的表面粘连。

优选的,所述信号层的内腔设置有线槽,所述信号层的内腔且位于线槽的外侧设置有元器件。

优选的,所述防护层包括阻焊层和锡膏保护层,所述防护层远离信号层的一侧与阻焊层的表面粘连,所述阻焊层远离防护层的一侧与锡膏保护层的表面粘连。

优选的,所述电路板基板的表面设置有印刷电路,所述电路板基板正面的四周均开设有安装孔,所述安装孔的数量为六个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置电路板基板、覆盖层、信号层、防护层、丝印层、铜箔层、散热硅胶片和安装孔的相互配合,达到了使用强度高的优点,不会影响电路板的使用效果,散热效果好,不会造成电路板因高温而出现损坏,便于进行安装,不会造成电路板出现脱落,延长了电路板的使用寿命。

2、本实用新型通过设置安装孔,方便了电路板进行装配,增加了电路板装配时的稳定性,通过设置散热硅胶片,利用铜箔层的高导热性能,增加了电路板使用时的导热和散热性能,延长了电路板的使用寿命,通过设置覆盖层,具有良好的热稳定性和耐湿热性,极低的线膨胀系数等优点,耐热性较好,电性能优良,增加了电路板的使用强度,防止电路板因外力出现损坏,延长了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型电路板基板结构剖视图;

图3为本实用新型覆盖层结构剖视图;

图4为本实用新型防护层结构剖视图。

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