[实用新型]一种压力传感器

说明书

本实用新型涉及一种压力传感器，包括具有空腔的传感器主体、从传感器主体的空腔内引出的信号输出端子、以及设于传感器主体的空腔内的压力传感组件；压力传感器组件包括承载基板、固定于承载基板上的压力芯片及与信号输出端子电连接的PCBA电路板，PCBA电路板上设有容置通孔，压力芯片设于容置通孔内且与PCBA电路板电连接，承载基板上设有介质进入通孔且被压力芯片覆盖，一介质进入通道与介质进入通孔连通，内部依次填充有传压液体层以及第一凝胶层，传压液体层靠近承载基板。本实用新型通过在PCBA电路板上设置容置通孔，把压力芯片置于容置通孔内而集成在承载基板上，且通过传压液体层和第一凝胶层来传递压力，缩小体积。

技术领域

本实用新型涉及压力检测设备领域，特别是涉及一种压力传感器。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、航空航天等众多行业，主要用于测量介质(如气体、液体)的压力并转换为电信号输出。

传统的压力传感器大多为充油式传感器，即采用充油芯体的结构形式，主体结构通常采用金属膜片和玻璃烧结底座进行封装，内部封装有传递压力的传压油、压力芯片和可伐引线柱，金属膜片受到外界压力发生变形，进而将压力信号通过传压油传递给压力芯片，可伐引线柱从主体结构中引出，压力芯片与可伐引线柱导通并将压力信号传递给主体结构外的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)电路板。

然而上述充油式传感器的缺陷在于：传感器整体体积较大，不适应嵌入到精细的仪表或设备中，并且整个传感器的制造工艺中需要焊接、玻璃烧结、真空充油等多种复杂工艺，整体成本高昂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种压力传感器，以解决现有技术中压力传感器体积大的技术问题。

本实用新型提供一种压力传感器，包括具有空腔的传感器主体、从所述传感器主体的空腔内引出的信号输出端子、以及设于所述传感器主体的空腔内的压力传感组件；

所述压力传感器组件包括承载基板、固定设置于所述承载基板上的压力芯片及与所述信号输出端子电连接的PCBA电路板，所述PCBA电路板上设有容置通孔，所述压力芯片设于所述容置通孔内且与所述PCBA电路板电连接，所述承载基板上设有介质进入通孔且所述介质进入通孔被所述压力芯片覆盖，所述介质进入通孔与一介质进入通道连通，所述介质进入通道内依次填充有传压液体层以及第一凝胶层，所述传压液体层靠近所述承载基板。

根据本实用新型提出的压力传感器，具有以下有益效果：相比于现有技术需要通过可伐引线柱将压力芯片与位于主体结构外的PCBA电路板导通，本实用新型将压力芯片和PCBA电路板集成在承载基板上，通过在PCBA电路板上设置容置通孔，把压力芯片置于容置通孔内并通过与PCBA电路板电连接，无需设置可伐引线柱，且通过介质进入通道中的传压液体层和第一凝胶层来传递压力，无需设置金属膜片和注油孔，缩小压力传感器的体积，简化制备工序，降低生产成本。

另外，根据本实用新型提供的压力传感器，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述PCBA电路板远离所述承载基板的表面设有一盖体，所述盖体沿轴向上设有凝胶进入通道，所述凝胶进入通道与所述容置通孔相对应设置，所述凝胶进入通道内填充有第二凝胶层。

进一步地，所述凝胶进入通道的中心线与所述容置通孔的中心线位于同一直线上，所述凝胶进入通道的宽度大于所述容置通孔的宽度。

进一步地，所述PCBA电路板远离所述承载基板的表面设有灌封胶层，所述灌封胶层用于将所述PCBA电路封装固定在所述传感器主体的空腔内。

进一步地，所述信号输出端子与所述PCBA电路板的端部电连接。