[实用新型]LED灯条

说明书

本实用新型提供了一种LED灯条，包括：本体，所述本体的表面上形成有胶水限制结构，所述胶水限制结构所限定的区域内焊接有LED芯片，所述本体仅在每个所述区域内设置有点胶体，所述LED芯片被所述点胶体覆盖。本实用新型可以采用胶水限制结构对点胶的流动范围进行限制，从而可以采用更稀的胶水，并仅需要在用胶水限制结构所限定的范围内施加胶水，因此降低了胶水用量和使用成本，具有结构简单、成本低的特点。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED灯条。

背景技术

现有技术中的LED灯条上的LED芯片外侧需要进行点胶处理，在点胶时，往往是整个灯条本体的表面都需要涂一层胶水，由于灯条本体是平的，因此必须使用稠度大的胶水，才能避免胶水乱流，且胶水需要涂在整个本体的表面，涂胶面积大，成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯条，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种LED灯条，包括：本体，所述本体的表面上形成有胶水限制结构，所述胶水限制结构所限定的区域内焊接有LED芯片，所述本体仅在每个所述区域内设置有点胶体，所述LED芯片被所述点胶体覆盖。

优选地，所述胶水限制结构为形成在所述本体上的凹槽。

优选地，所述凹槽通过冲压的方式形成。

优选地，所述凹槽的边缘形成有突缘。

优选地，所述凹槽通过腐蚀线路板导体材料的方式形成。

优选地，所述胶水限制结构由设置于所述本体上的胶圈形成。

优选地，所述本体上的所述LED芯片的间距为5-33mm。

优选地，所述本体的背面设置有背胶。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以采用胶水限制结构对点胶的流动范围进行限制，从而可以采用更稀的胶水，并仅需要在用胶水限制结构所限定的范围内施加胶水，因此降低了胶水用量和使用成本，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型第一实施例的示意图；

图2示意性地示出了本实用新型第二实施例的示意图；

图3示意性地示出了本实用新型第三实施例的示意图。

图中附图标记：1、本体；2、点胶体；3、凹槽；4、突缘；5、胶圈。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种LED灯条，包括：本体1，所述本体1的表面上形成有胶水限制结构，所述胶水限制结构所限定的区域内焊接有LED芯片，所述本体1仅在每个所述区域内设置有点胶体2，所述LED芯片被所述点胶体2覆盖。优选地，所述本体1的背面设置有背胶，以方便用于把灯带本体贴附于应用产品表面。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以采用胶水限制结构对点胶的流动范围进行限制，从而可以采用更稀的胶水，并仅需要在用胶水限制结构所限定的范围内施加胶水，因此降低了胶水用量和使用成本，具有结构简单、成本低的特点。

优选地，所述胶水限制结构为形成在所述本体1上的凹槽3。

优选地，所述凹槽3通过冲压的方式形成，进一步优选地，所述凹槽3的边缘形成有由于冲压形成有突缘4。在另一个实施例中，优选地，所述凹槽3通过腐蚀线路板导体材料的方式形成，腐蚀线路板导体材料的方式可灯条电路板上形成凹槽。