[实用新型]一种半导体原料清洗装置

说明书

本实用新型涉及半导体原料清洗技术领域，且公开了一种半导体原料清洗装置，包括清洗桶，所述清洗桶的上端活动插接有固定装置，且清洗桶的内部中间位置固定连接有清洗装置。该种半导体原料清洗装置，通过设置清洗装置等结构，在对半导体原料进行清洗时，通过清洗装置上端设置的转台，通过转台下方的滑槽，移动转台上方连接的清洁柱，使得清洁柱靠近半导体原料，然后通过清洁装置上的转台带动清洁柱旋转，对清洗台上端固定的半导体原料清洗旋转式清洗，经过喷嘴喷出清洗水，充分清洗半导体原料，同时，通过设置的排水孔可将剩余水排入清洗桶下端的集水箱中进行二次利用，达到了反复清洗使清洗更充分的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体原料清洗技术领域，具体为一种半导体原料清洗装置。

背景技术

半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等，生产制造过程均相当繁杂，并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多，而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染，而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响。

然而，为了提高半导体制造的产品合格率，在半导体的清洗过程中，即必须确保半导体上面的化学物质已清洗干净，不能有任何的化学物质残留，所以势必需增加清洗流程的长度、扩充清洗设备，但半导体清洗程序于洁净室环境下执行，若需要增加流程长度、扩充设备，则洁净室的面积亦须随之增加，而建设洁净室、清洗设备的高额成本便会对半导体工厂获利产生巨大的影响。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体原料清洗装置，具备多方位反复清洁等优点，解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述多方位反复清洁的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体原料清洗装置，包括清洗桶，所述清洗桶的上端活动插接有固定装置，且清洗桶的内部中间位置固定连接有清洗装置。

优选的，所述固定装置的上端固定连接有电机，且固定装置的底端两侧固定连接有连接柱，且连接柱的底端固定连接有清洗台。

优选的，所述清洗台的上端表面四周均开设有固定槽，且固定槽内侧位置清洗台的表面开设有排水孔。

优选的，所述固定槽的内部中间位置转动连接有导轮，且导轮的末端固定连接有弹簧，且弹簧的另一端固定连接在清洗台的内壁处。

优选的，所述清洗装置的上端转动连接有转台，且转台的内部上端开设有滑槽。

优选的，所述转台的上端左右两侧均固定连接有清洁柱，且清洁柱的底端延伸至转台的底端，所述清洁柱的末端滑动连接在滑槽的内部。

优选的，所述清洁柱的侧面固定连接有喷嘴，所述清洗桶的内部底端开设有集水箱。

(三)有益效果

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该种半导体原料清洗装置，通过设置固定装置等结构，在将半导体固定到装置上进行清洗时，只需要将半导体原料固定插接在固定装置下端设置的固定槽内，然后可通过电机带动下端与连接柱连接的清洗台转动，使得清洗台上方固定的半导体原料可在不同方向转动，然后进行清洗，同时固定槽内部的导轮和弹簧防止半导体原料滑落。

2、该种半导体原料清洗装置，通过设置清洗装置等结构，在对半导体原料进行清洗时，通过清洗装置上端设置的转台，通过转台下方的滑槽，移动转台上方连接的清洁柱，使得清洁柱靠近半导体原料，然后通过清洁装置上的转台带动清洁柱旋转，对清洗台上端固定的半导体原料清洗旋转式清洗，经过喷嘴喷出清洗水，充分清洗半导体原料，同时，通过设置的排水孔可将剩余水排入清洗桶下端的集水箱中进行二次利用，达到了反复清洗使清洗更充分的效果。

附图说明