[实用新型]一种wafer自动切换机构有效
申请号: | 202020266493.4 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN211455663U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 黄雄;刘卫 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙) 44562 | 代理人: | 陈安平 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 wafer 自动 切换 机构 | ||
1.一种wafer自动切换机构,其特征在于:包括取片机构,设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构;
储料机构,设置于所述取片机构下方,包括用于承载叠置的待切换晶圆片并将待切换晶圆片逐个分离的料槽一,以及用于承载切换下的晶圆片的料槽二;
晶圆校正台,对称设置于所述储料机构两侧水平方向,包括校正台一与校正台二;
其中,取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的自动切换。
2.根据权利要求1所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述两个取片吸头位于同一条直线上,且取片吸头包括气缸与吸嘴。
3.根据权利要求1所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述伸缩驱动机构包括气缸一,且所述两个取片吸头对称安装所述伸缩驱动机构两侧。
4.根据权利要求1所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述旋转驱动机构包括电机一、传动带一以及转动座,所述转动座通过转轴与支架连接。
5.根据权利要求1所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述水平驱动机构包括导轨,设置在导轨一端的电机二,设置在导轨两端的转盘,其中一个转盘与所述电机二连接,以及用于连接所述转盘的传动带二。
6.根据权利要求1所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述料槽一底部设置有用于将晶圆片顶升至取片位置的顶升组件。
7.根据权利要求6所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述顶升组件包括丝杆电机模组。
8.根据权利要求6所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述料槽一顶端还设置有用于识别晶圆片的传感器一,且所述传感器一一侧设置有用于对叠置晶圆片限位的气缸二。
9.根据权利要求1所述的一种wafer自动切换机构,其特征在于:所述料槽二顶端还设置有用于识别晶圆片的传感器二。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造