[实用新型]一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构

权利要求书

1.一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，其特征在于：包括引线框架(1)、第一芯片(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)和第四芯片(9)，所述引线框架(1)连接于壳体(14)内，且所述引线框架(1)包括第一引线(2)、第二引线(3)、第三引线(4)和第四引线(5)，所述第一引线(2)、第二引线(3)、第三引线(4)和第四引线(5)依次排布在壳体(14)内，所述第一芯片(6)设置在第三引线(4)上，所述第二芯片(7)设置在第二引线(3)上，所述第三芯片(8)和第四芯片(9)均设置在第四引线(5)上，所述第一引线(2)和第一芯片(6)之间连接有第一跳线(10)，所述第二芯片(7)和第一引线(2)之间连接有第二跳线(11)，所述第三芯片(8)和第三引线(4)之间连接有第三跳线(12)，所述第四芯片(9)和第二引线(3)之间连接有第四跳线(13)。

2.根据权利要求1所述的一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，其特征在于：所述第一跳线(10)、第二跳线(11)、第三跳线(12)和第四跳线(13)包括连接于一体的固定结构(110)和连接结构，所述引线框架(1)上对应的第一跳线(10)、第二跳线(11)、第三跳线(12)和第四跳线(13)位置均设置有固定结构(110)，所述第一芯片(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)和第四芯片(9)均通过对应的连接结构连接于引线框架(1)。

3.根据权利要求2所述的一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，其特征在于：所述连接结构包括第一部分(111)、第二部分(112)和第三部分(113)，所述第一部分(111)与固定结构(110)水平连接，第二部分(112)由第一部分(111)的末端向下倾斜至所述引线框架(1)表面形成，第三部分(113)由所述第二部分(112)的末端沿水平方向延伸于所述引线框架(1) 上且分别与对应的第一芯片(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)和第四芯片(9)连接。

4.根据权利要求1所述的一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，其特征在于：所述第一芯片(6)和第三芯片(8)在水平方向平行设置，所述第二芯片(7)和第四芯片(9)在水平方向平行设置。

5.根据权利要求1所述的一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，其特征在于：所述第一芯片(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)和第四芯片(9)共面设置。