[实用新型]一种PCB电路板及变压器有效

专利信息
申请号: 202020267635.9 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN211352615U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 肖明华;徐月朗;李竞舟 申请(专利权)人: 东莞铭普光磁股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01F27/26
代理公司: 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 代理人: 王庆海;刘军锋
地址: 523330 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 变压器
【说明书】:

实用新型涉及PCB电路板技术领域,具体公开了一种PCB电路板及变压器,PCB电路板包括设有器件焊接区域的基板,位于基板上且分布于器件焊接区域周边的若干个点焊焊盘,点焊焊盘包括焊盘本体以及与焊盘本体末端一体成型的焊盘延长部,焊盘延长部位于器件焊接区域内,且焊盘延长部表面覆盖有阻焊层。本实用新型的PCB电路板及变压器,由一体成型的焊盘本体以及焊盘延长部组成点焊焊盘,增大点焊焊盘的附着面积,提高点焊焊盘在基板上的附着强度,解决了因点焊压力造成的焊盘本体起翘问题,电气元件安装于器件焊接区域内实现了焊盘本体与电气元件的焊接,同时电气元件还能对其下方的焊盘延长部进一步固定,使PCB电路板的功能运行更稳定可靠,使用寿命更长。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域,尤其涉及一种PCB电路板及变压器。

背景技术

PCB(printed circuit board)板,又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板,传统的PCB板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。

常规的PCB板点焊时,因点焊大约有29oz的压力,焊环在无铅高温焊接时会因无铅焊料收缩导致焊盘翘起,导致焊接缺陷,同时焊料在加热时融化,会流到PCB基材表面,其中的热量会损坏电路,导致电路板报废。

所以点焊焊盘起翘是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术中的技术问题,本实用新型提供一种PCB电路板及变压器。

本实用新型提供一种PCB电路板,包括设有器件焊接区域的基板,位于基板上且分布于器件焊接区域周边的若干个点焊焊盘,点焊焊盘包括焊盘本体,以及,与焊盘本体末端一体成型的焊盘延长部,焊盘延长部位于器件焊接区域内,且焊盘延长部表面覆盖有阻焊层。

进一步的,焊盘延长部位于基板表面。

进一步的,焊盘延长部为平面结构,且焊盘延长部的延伸末端为方形或弧形。

进一步的,焊盘延长部为垂直于基板方向且位于基板内的过孔结构。

进一步的,阻焊层为绿油。

进一步的,焊盘延长部的延长距离为0.45mm~0.55mm。

进一步的,焊盘本体的宽度为0.75mm~0.91mm。

进一步的,焊盘延长部的延长方向与焊盘本体的轴线方向相同。

本实用新型还提供一种变压器,包括上述的PCB电路板以及粘接在器件焊接区域的磁芯,其中:

磁芯与焊盘本体通过点焊电性连接;

焊盘延长部位于磁芯下方。

进一步的,磁芯通过环氧树脂胶粘接在器件焊接区域内。

本实用新型的PCB电路板及变压器,由一体成型的焊盘本体以及焊盘延长部组成点焊焊盘,增大点焊焊盘的附着面积,提高点焊焊盘在基板上的附着强度,解决了因点焊压力造成的焊盘本体起翘问题,电气元件安装于器件焊接区域内实现了焊盘本体与电气元件的焊接,同时电气元件还能对其下方的焊盘延长部进一步固定,使PCB电路板的功能运行更稳定可靠,使用寿命更长。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本实用新型实施例的变压器的结构示意图;

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