[实用新型]一种新型防水MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种新型防水MEMS麦克风，其特征在于：包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音频放大器和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分别固定在PCB基板底部的MEMS芯片贴装处和ASIC芯片贴装处上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述PCB基板上设有凹槽，凹槽上设有防水网；所述防水网上设MEMS芯片。本实用的MEMS麦克风在PCB基板上设置凹槽，将Plasma纳米涂层处理过具有防尘防水功能的滤网贴在凹槽，再将MEMS芯片固定在滤网上，使得MEMS麦克风具有很好的防尘防水功能，提高使用寿命，使麦克风能在各种环境中使用。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，具体是一种新型防水MEMS麦克风。

背景技术

MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风得到了快速发展，在便携式电子设备中得到了广泛的应用，成本越来越低。近年来MEMS麦克风市场正在逐步趋于成熟，MEMS麦克风应用的范围越来越广，为适应较为严酷的环境麦克风需要设置有防水功能。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种新型防水MEMS麦克风。本方案通过在PCB基板上设置凹槽，将Plasma纳米涂层处理过具有防尘防水功能的滤网贴在凹槽，再将MEMS芯片固定在滤网上，使得MEMS麦克风具有很好的防尘防水功能，提高使用寿命，使麦克风能在各种环境中使用。

为了实现以上目的，本实用采用的技术方案如下：

一种新型防水MEMS麦克风，包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音频放大器和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分别固定在PCB基板底部的MEMS芯片贴装处和ASIC芯片贴装处上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述PCB基板上设有凹槽，凹槽上设有防水网；所述防水网上设MEMS芯片。

优选地，所述防水网为Plasma涂层处理过的网。

优选地，所述MEMS芯片贴装处大于凹槽。

优选地，所述PCB基板的外周上设有焊环。

优选地，所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板上。

优选地，所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板上。

优选地，所述外壳为金属外壳。。

与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果为：

本实用新型设计的MEMS麦克风在PCB基板上设置凹槽，将Plasma纳米涂层处理过具有防尘防水功能的滤网贴在凹槽，再将MEMS芯片固定在滤网上，使得MEMS麦克风具有很好的防尘防水功能，提高使用寿命，使麦克风能在各种环境中使用。

附图说明

图1是本实用新型新型防水MEMS麦克风的结构示意图；

附图标记：1-外壳，2-MEMS芯片，3-防水网，4-凹槽，5-ASIC芯片，6-PCB基板，7-ASIC芯片贴装处，8-MEMS芯片贴装处。

具体实施方式