[实用新型]一种防异物MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 202020269221.X 申请日: 2020-03-07
公开(公告)号: CN211047221U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 王立;王风波 申请(专利权)人: 深圳市富民微科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 郑丰平
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 异物 mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种防异物MEMS麦克风,其特征在于:包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳;所述外壳设为第一壳体和第二壳体,所述第二壳体设在第一壳体的外层,第一壳体上设有声孔A,第二壳体上设有声孔B,所述第一壳体上的声孔A上还有滤网;所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部;所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接;第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的,另一壁开设空腔结构,空腔结构设在第一壳体声孔A的下方,第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧。

2.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述声孔B成向下倾槽型。

3.根据权利要求2所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述声孔A和声孔B采用错位设置。

4.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述滤网为经过Plasma涂层处理过的网。

5.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述PCB基板的外周上设有焊环。

6.根据权利要求5所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述第一壳体和第二壳体使用锡膏贴装至PCB基板的焊环处。

7.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板底部。

8.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风,其特征在于:所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板底部。

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