[实用新型]一种集成电路的散热装置有效
| 申请号： | 202020277080.6 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211788987U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 肖得运 | 申请（专利权）人： | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 邹成娇 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路的散热装置，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的内部设置有马达(1)和卡块(7)，所述卡块(7)位于马达(1)的下方，所述卡块(7)上开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内部卡合连接有防尘网(6)，所述马达(1)的下方通过转轴转动连接有扇叶(8)，所述壳体(2)的两侧均焊接固定有连接板(4)，两个所述连接板(4)上均开设有凹槽(9)，两个所述凹槽(9)的内部均卡合连接有橡胶垫(3)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于：所述连接板(4)上开设有安装孔(10)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于：所述壳体(2)上开设有散热孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于：所述橡胶垫(3)和凹槽(9)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于：所述马达(1)和壳体(2)通过螺栓固定连接。
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