[实用新型]一种适用于硅片分选机的料盒放置机构有效
申请号: | 202020278765.2 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN211376604U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 何金峰;冯志城 | 申请(专利权)人: | 常州新隆威智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 硅片 分选 放置 机构 | ||
1.一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于,包括若干条相互平行且等距设置的支撑架(3)、支撑固定板(1)、连接架(5)和硅片料盒(2),所述连接架(5)设置于所述支撑架(3)一端且与所有的支撑架(3)固定连接,所述支撑固定板(1)设置于所述支撑架(3)的另一端,且与所有的支撑架(3)连接,所述硅片料盒(2)设置于相邻的两条所述支撑架(3)之间,所述支撑架(3)上设置有对该硅片料盒(2)进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销(4),所述硅片料盒(2)底部成型有配合该料盒支撑销(4)的卡位(2b);所述硅片料盒(2)侧面成型有配合所述料盒支撑销(4)竖直滑动的滑道(2a),该滑道(2a)沿所述硅片料盒(2)的侧面上沿成型至其该侧面的下沿。
2.根据权利要求1所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于:所述支撑固定板(1)、所述支撑架(3)和所述连接架(5)配合后形成矩形的框架状结构,且相邻的两条所述支撑架(3)之间形成固定所述硅片料盒(2)的定位槽。
3.根据权利要求2所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于:所述料盒支撑销(4)在组成同一定位槽的两条所述支撑架(3)相对侧对称设置,且相互对称的两个所述料盒支撑销(4)之间间距小于所述硅片料盒(2)的宽度,所述定位槽宽度大于所述硅片料盒(2)的宽度。
4.根据权利要求1所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于:所述硅片料盒(2)与每条所述支撑架(3)的接触侧底部至少成型有两个所述卡位(2b),所述卡位(2b)的同侧均设置有一条滑道(2a),且相邻的两条所述滑道(2a)与相邻的两个所述卡位(2b)之间间距一致。
5.根据权利要求4所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于:所述硅片料盒(2)同侧的所述卡位(2b)均匀分布于该侧的底部。
6.根据权利要求4所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于:所述卡位(2b)为成型在所述硅片料盒(2)侧面底部的支撑槽,该支撑槽开口水平,且底部为敞口,所述料盒支撑销(4)与所述支撑槽配合后,该料盒支撑销(4)的外壁与所述支撑槽的内壁间隙配合。
7.根据权利要求1所述一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,其特征在于:所述滑道(2a)的上部开口和下部开口两侧均成型有倒角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造