[实用新型]一种封装三极管

权利要求书

1.一种封装三极管，包括封装下壳体(1)和封装上盖体(2)，其特征在于：所述封装下壳体(1)与所述封装上盖体(2)相扣合，所述封装下壳体(1)的上表面外围均匀开设有矩形散热槽(3)，所述封装下壳体(1)内腔设置有第一散热板(4)，所述第一散热板(4)的侧壁均匀设置有第二散热板(5)，所述第二散热板(5)与所述矩形散热槽(3)相适配，所述第一散热板(4)上通过安装机构安装有三极管(6)和引脚(7)，所述引脚(7)延伸出所述封装下壳体(1)，所述封装上盖体(2)的表面外围均匀设置有L形散热槽(8)，所述L形散热槽(8)与所述矩形散热槽(3)相适配；

所述安装机构包括第一安装框(9)和对称设置的安装块(10)，所述第一安装框(9)和所述安装块(10)均与所述第一散热板(4)相连，所述第一安装框(9)内设置有所述三极管(6)，对称设置的所述安装块(10)之间设置有所述引脚(7)。

2.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述封装上盖体(2)的内槽深度与所述封装下壳体(1)的高度相等。

3.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述矩形散热槽(3)的槽高于所述封装下壳体(1)的内槽深度相同。

4.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述引脚(7)的个数为三个。

5.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述第一散热板(4)由绝缘层(11)、导热层(12)和散热层(13)构成，所述导热层(12)的一面与所述绝缘层(11)相连，所述导热层(12)的另一面与所述散热层(13)相连，所第二散热板(5)由导热层(12)和散热层(13)构成。

6.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：对称设置的所述安装块(10)上且相互靠近的一侧均一体成型有限位块(14)。

7.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述第一散热板(4)上且位于所述第一安装框(9)的下部涂覆有散热硅胶(15)。