[实用新型]一种具有定位结构的自动封焊机有效
申请号: | 202020279640.1 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN211966367U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 韩学松 | 申请(专利权)人: | 宿迁市晶泰电子有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓晖 |
地址: | 223600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 定位 结构 自动 封焊机 | ||
本实用新型公开了一种具有定位结构的自动封焊机,包括工作柜和机柜,所述工作柜左端上侧安装有触屏操作屏,且工作柜右端上侧固定有露点记,所述工作柜左侧上端焊接有加热箱,且工作柜右侧下端连接有接线盒,所述工作柜正表面上分布有存料口,所述机柜焊接于工作柜下侧两端,且机柜下侧两端安装有机脚。该具有定位结构的自动封焊机设置有焊轮,焊轮有两个呈左右对称分布,半球状焊轮焊接更加灵活,半球状在接触时更加均匀,使得磨损减小,提高了使用效率和使用寿命,也便于安装和使用,且焊轮有两个呈左右对称分布使得焊接效率更高,焊接效果更好,同时兼顾两侧的焊接,也增加了机器的对称美。
技术领域
本实用新型涉及自动封焊机领域,具体为一种具有定位结构的自动封焊机。
背景技术
具有定位结构的自动封焊机是一种先进的低温焊接技术,用于替代预置焊料的融化焊接。由于其能够灵活地控制焊接参数,所以特别适用于带有镀层的盖板与金属管壳或陶瓷金属化管壳之间的焊接工作。此系统使用两个电极,通过电极与盖板的接触点产生的热量(等于电流的平方与接触电阻的乘积),将金属盖板与金属或陶瓷金属化管壳封焊在一起,是具有自动封焊功能的精密封装设备,主要应用于精密微电子、光电子器件气密性封装技术领域。普遍适用于深、浅腔式,平底式,扁平式,双列直插式,异形引脚式金属管壳和陶瓷金属化管壳的高气密性、低水汽含量的平行封焊封装。
市场上的封焊机工作效率过于缓慢,对于封焊的常出现离散误差较大,且需要较高的理论、技术水平和丰富的操作经验的人员进行工作,较为麻烦和浪费,为此,我们提出一种具有定位结构的自动封焊机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有定位结构的自动封焊机,以解决上述背景技术中提出的市场上的封焊机工作效率过于缓慢,对于封焊的常出现离散误差较大,且需要较高的理论、技术水平和丰富的操作经验的人员进行工作,较为麻烦和浪费。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有定位结构的自动封焊机,包括工作柜和机柜,所述工作柜左端上侧安装有触屏操作屏,且工作柜右端上侧固定有露点记,所述工作柜左侧上端焊接有加热箱,且工作柜右侧下端连接有接线盒,所述工作柜正表面上分布有存料口,所述机柜焊接于工作柜下侧两端,且机柜下侧两端安装有机脚,所述工作柜内壁左右两端中心固定有封焊器,且封焊器两端中心分布有固定板,所述固定板前端下侧焊接有机钳,且机钳右侧下端活动连接有焊轮,所述机钳上侧固定有承载台,且承载台上侧中心安装有定位指示器,所述封焊器上半部分中端固定有固定杆,且固定杆后侧平行分布有焊接板,所述焊接板后侧上端平行分布有电极块,且封焊器内部上侧固定有电路板,所述电路板上侧中部安装有封焊台,且封焊台上侧右端镶嵌有落料坡,所述封焊台后侧右端平行分布有真空抽机,且封焊台后侧中端平行分布有传动履带,所述焊接板前侧中心焊接有焊接固定块。
优选的,所述工作柜呈立方体状分布,且工作柜与机柜为焊接一体化结构。
优选的,所述存料口呈圆形,且存料口有两个。
优选的,所述机钳有呈轴兑成分布,且机钳与固定板构成可拆卸结构。
优选的,所述焊轮呈半球状,且焊轮有两个呈左右对称分布。
优选的,所述固定杆呈圆柱状,且固定杆于封焊器和焊接固定块内部所贯穿。
优选的,所述电路板呈矩形块状,且电路板与封焊台构成可拆卸结构。
优选的,所述焊接板呈正四边形状,且焊接板与电极块呈凹凸互补分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有定位结构的自动封焊机设置有工作柜和机柜,存料口有两个,存料口呈圆形更加契合了人体手形状,更加方便我们对于投放和拿取物料的快捷性,且存料口和封焊器都有两个契合了工作的需求,可以实现我们对于投放和拿取的同时操作性,也可以在两存料口同时进行投放,加快工作效率;
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