[实用新型]集成多功能半导体器件可靠性测试装置

权利要求书

1.一种集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于包括：用于承载待测试半导体器件的载物台，以及，密封测试腔；所述载物台与制热及制冷机构连接，且所述载物台被封装于所述密封测试腔内，所述密封测试腔的腔壁上还设有一个以上气体接口、一个以上测试机构接口和一个以上探针接口，所述气体接口用于与外部的气体供给设备或负压发生设备连通，所述测试机构接口用于与外部的测试设备连接，所述探针接口用于活动连接测试探针，所述测试探针的测试端能够通过探针接口进入密封测试腔并到达所需的测试位置。

2.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述制热及制冷机构包括集成设置的制热机构与制冷机构，所述制热及制冷机构与载物台导热结合。

3.根据权利要求2所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述制冷机构包括循环水冷机构、液氮制冷机构、热电制冷机构中的一种或多种。

4.根据权利要求1或2所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述载物台与制热及制冷机构集成设置。

5.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述气体接口包括用于向密封测试腔通入空气、氧气、氮气、惰性气体、水蒸气中的一种或多种的气体接口。

6.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述负压发生设备为抽真空系统。

7.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述测试设备包括显微镜和红外热像仪中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述探针接口为弹性收缩管状，并通过密封法兰与密封测试腔的腔壁密封连接。

9.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述测试探针尾端还连接有调节旋钮。

10.根据权利要求1所述的集成多功能半导体器件可靠性测试装置，其特征在于：所述半导体器件包括半导体电子器件或半导体发光器件。