[实用新型]一种散热效率高的晶振封装结构

说明书

本实用新型公开了一种散热效率高的晶振封装结构，包括壳体、盖板、晶振芯片、绝缘层及四块散热片，所述壳体内设有内置槽，所述晶振芯片与内置槽之间设有若干导电胶，所述导电胶通过内部电极与外部电极电性连接，所述壳体底部设有四个沉槽，所述散热片设于沉槽内，所述内置槽与沉槽之间连通有若干散热孔。本实用新型将晶振芯片放置在内置槽上，将散热片设置在沉槽中，在内置槽与沉槽之间设有散热孔，并在散热孔上设置有导热硅胶填充料，可将晶振芯片中的热量通过散热孔及散热片快速的散发出去，散热效率高，使晶振芯片保持在良好的温度工况中稳定输出；晶振芯片分别通过导电胶、内部电极与外部电极连接，有效降低晶振的封装体积，方便集成安装。

技术领域

本实用新型涉及晶振领域，尤其涉及的是一种散热效率高的晶振封装结构。

背景技术

现有技术中，晶体振荡器简称为晶振，是利用具有压电效应的石英晶片制成的。晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，广泛应用于家用电器和通信设备中的PCB板上，而随着电子产品的快速发展，PCB板上的电子元件集成度越来越高，在使用过程中，PCB板上众多的电子元件会产生大量的热量，同时，晶振在使用过程中也会产生热量，这些热量若长时聚积在晶振内，会严重影响晶振的输出稳定性。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热快速、结构简单，体积小巧的散热效率高的晶振封装结构。

本实用新型的技术方案如下：一种散热效率高的晶振封装结构，包括壳体、盖板、晶振芯片、绝缘层及四块散热片，所述壳体内设有内置槽，所述晶振芯片设于内置槽上，所述晶振芯片与内置槽之间设有若干导电胶，所述壳体四周设有若干凹陷的槽口，各所述槽口上分别设有外部电极，所述导电胶通过内部电极与外部电极电性连接，所述壳体顶部设有盖板，所述绝缘层设于盖板与晶振芯片之间，所述壳体底部设有四个沉槽，所述散热片设于沉槽内，所述内置槽与沉槽之间连通有若干散热孔，所述散热孔上设有导热硅胶填充料。

采用上述技术方案，所述的散热效率高的晶振封装结构中，所述散热片与沉槽之间填充有用于粘接的胶水。

采用上述各个技术方案，所述的散热效率高的晶振封装结构中，所述绝缘层采用导热硅胶片、导热硅脂或导热石墨片中的任意一种制成。

采用上述各个技术方案，所述的散热效率高的晶振封装结构中，所述盖板采用铝板材料制成。

采用上述各个技术方案，所述的散热效率高的晶振封装结构中，所述散热片采用铜板或铝板材料制成。

采用上述各个技术方案，所述的散热效率高的晶振封装结构中，所述壳体采用陶瓷材料制成。

采用上述各个技术方案，所述的散热效率高的晶振封装结构中，所述壳体的四个角上分别设有弧形切口。

采用上述各个技术方案，本实用新型将晶振芯片放置在内置槽上，将散热片设置在沉槽中，在内置槽与沉槽之间设有散热孔，并在散热孔上设置有导热硅胶填充料，如此，可将晶振芯片中的热量通过散热孔及散热片快速的散发出去，散热效率高，使晶振芯片保持在良好的温度工况中稳定输出；晶振芯片分别通过导电胶、内部电极与外部电极连接，有效降低晶振的封装体积，方便集成安装。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的仰视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。