[实用新型]一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构。本实用新型结构设计合理，可快速的实现下基板和上焊接板的对接定位，方便焊接操作，还能够增加焊接的接触面积，这样可以提高焊点的焊接强度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆级封装结构技术领域，尤其涉及一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。

现如今，电子零件所应用的晶圆级封装结构往往由于焊接接触面积小，导致焊接点焊接强度低，这样容易出现开裂的情况，影响了产品的性能，甚至造成产品功能失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，其可快速的实现下基板和上焊接板的对接定位，方便焊接操作，还能够增加焊接的接触面积，这样可以提高焊点的焊接强度。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构，所述下基板和上焊接板通过焊接机构固定连接。

优选地，所述定位机构包括圆周向等间距设置在下基板内侧的多个定位凹槽，所述上焊接板的侧壁固定连接有插接环，所述插接环的外侧沿其周向等间距设置有多个可插入定位凹槽内部的定位凸起。

优选地，所述定位凸起和插接环呈一体结构，所述定位凸起和定位凹槽均为圆弧状结构。

优选地，所述下基板的侧壁设置有圆形凹槽，所述插接环的外侧直径小于圆形凹槽的内侧直径大小。

优选地，所述焊接机构包括设置在上填充槽和下填充槽交界处位置的焊锡膏，所述上填充槽和下填充槽的内部共同填充有密封胶。

优选地，所述下基板和上焊接板的外侧均呈环形波浪状结构，所述下基板的外侧对称设置有两个下散热槽，所述上焊接板的外侧对称设置有两个上散热槽。

本实用新型具备以下有益效果：

1、通过设置定位机构，定位凸起插入定位凹槽的内部，起到了限制定位的目的，方便下焊接板的快速对接定位；

2、通过设置焊接机构，采用焊锡膏实现焊接固定的目的，采用密封胶可增大了封装结构的稳定性和牢固性，也保护和防止焊后再度氧化；

3、通过设置上散热槽和下散热槽，起到了散热的效果，提高了下基板和上焊接板的散热性能；

4、由于下基板和上焊接板的外侧均呈环形波浪状结构，能够增加下基板和上焊接板之间的焊接接触面积，从而提高焊接的强度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构的分解结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构的结构示意图；

图中：1下基板、2下填充槽、3定位凹槽、4上焊接板、5上填充槽、6定位凸起、7插接环、8上散热槽、9密封胶、10下散热槽、 11焊锡膏。

具体实施方式