[实用新型]一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路

权利要求书

1.一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路，其特征在于，所述无源超高频RFID射频芯片的前端抑制载波电路包括电路控制模块、功率管理模块、匹配消除模块、输出负反馈模块、环路相位补偿模块，高隔离度PCB电路板；其中，所述功率管理模块、所述匹配消除模块、所述输出负反馈模块、所述环路相位补偿模块依次电性连接，所述电路控制模块分别与所述功率管理模块、所述匹配消除模块、所述输出负反馈模块电性连接，所述电路控制模块、所述功率管理模块、所述匹配消除模块、所述输出负反馈模块、所述环路相位补偿模块均焊接在所述高隔离度PCB电路板上。

2.根据权利要求1所述的一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路，其特征在于，所述电路控制模块包括型号为ARM7-LPC2132的MCU芯片，第一模数转换器，第二模数转换器，第三模数转换器；其中，所述第一模数转换器与功率管理模块连接，所述第二模数转换器与匹配消除模块连接，所述第三模数转换器与所述输出负反馈模块连接。

3.根据权利要求2所述的一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路，其特征在于，所述功率管理模块由型号为AD0804的可变增益单端IF放大器构成，所述可变增益单端IF放大器的增益控制端与所述第一模数转换器连接。

4.根据权利要求2所述的一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路，其特征在于，所述匹配消除模块由前置分路器、矢量调制器，功率放大器，后置合路器构成；其中，所述功率放大器的输入端与功率管理模块的输出端连接，所述功率放大器的输出端与所述前置分路器的输入端连接，所述前置分路器的第一输出端与所述后置合路器的第一输入端相连接，所述前置分路器的第二端与矢量调制器的输入端相连接，所述矢量调制器的控制端与所述第二模数转换器相连接，所述矢量调制器的输出端与所述后置合路器的第二输入端相连接，所述后置合路器输出端与输出负反馈模块相连。

5.根据权利要求1所述的一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路，其特征在于，所述高隔离度PCB电路板由第一导线层、电源层、地层、第二导线层构成；其中，所述第一导线层与所述电源层、所述电源层与所述地层，所述地层与所述第二导线层之间均涂有绝缘涂料。

6.根据权利要求1所述的一种无源超高频RFID射频芯片前端载波抑制电路，其特征在于，所述环路相位补偿模块包括型号为LT1072的升压转换器芯片，以及串联后一端与升压转换器芯片的Vc接口相连、另一端接地的电阻和电容。