[实用新型]一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组

说明书

本实用新型公开了一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，包括UVC模组、电源模组和接口端子，所述电源模组通过电线分别同所述UVC模组和接口端子电连接，所述UVC模组包括基板、TVS管、若干COB发光单元、若干恒流IC和一对连接线端子；所述COB发光单元均包括UVC芯片和UVA芯片两种紫外芯片，且每一所述紫外芯片均与一所述恒流IC串联组成恒流发光单元，若干所述恒流发光单元之间并联后依次同所述TVS管和连接线端子电连接。本实用新型通过以特定的封装形式将UVC芯片和UVA芯片同时封装于固晶焊盘上，每个紫外芯片均由与之串联的恒流IC控制，在提高出光和散热效果的同时，保证紫外芯片以恒流状态长时间工作，有效延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及深紫外LED杀菌器件领域，特别是一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组。

背景技术

目前，基于AlGaN的深紫外LED(其发光波长为250nmλ285nm)是通过紫外线的照射破坏、终止细菌、孢子与病毒的DNA复制过程，实现有效抑制细菌繁殖的目的，且单个芯片面积小，便于灵活设计，引起了许多科学家及社会各界的关注。而水是一种极性介质，能够改变电气元件的参数，为应对净水市场需求，高防水级的模块化UVC产品应运而生。

由于深紫外LED外量子效率较低，约为5％，大部分能量转化成热能，而温度对深紫外LED的光热特性和可靠性影响显著，直接影响深紫外LED的出光效率、器件寿命和发射波长，现有技术中深紫外LED器件在进行混灯封装时，出光效果和散热效果均不佳，且导通电流就会明显变化将直接影响灯珠寿命。故需要提出一种新的LED模组用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，用于解决现有技术中深紫外LED器件封装后出光效果和散热效果均不佳，且影响灯珠寿命的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，包括UVC模组、电源模组和接口端子，电源模组通过电线分别同UVC模组和接口端子电连接；UVC模组包括基板、TVS管、若干COB发光单元、若干恒流IC和一对连接线端子，TVS管、COB发光单元、恒流IC和连接线端子均设置于基板一侧；COB发光单元均包括UVC芯片和UVA芯片两种紫外芯片，且每一紫外芯片均与一恒流IC串联组成恒流发光单元，若干恒流发光单元之间并联后依次同TVS管和连接线端子电连接。

优选的，基于UVC杀菌应用的便携式LED模组包括一个或一个以上的UVC模组，基于UVC杀菌应用的便携式LED模组具有一个以上的UVC模组时，相邻UVC模组通过相应的连接线端子依次串联。

优选的，COB发光单元还包括固晶焊盘，UVC芯片通过固晶焊盘与UVA芯片并联。

优选的，固晶焊盘包括第一焊盘区、第二焊盘区、第三焊盘区和第四焊盘区，四者相互独立，第一焊盘区、第三焊盘区同第二焊盘区、第四焊盘区呈镜像形式分布；第一焊盘区、第二焊盘区分别向靠近第三焊盘区、第四焊盘区一侧凸出，于凸出处第一焊盘区、第二焊盘区分别同UVC芯片正负引脚电连接；第三焊盘区、第四焊盘区分别向靠近第一焊盘区、第二焊盘区一侧凹陷，于凹陷处第三焊盘区、第四焊盘区分别同UVA芯片正负引脚电连接。

优选的，基板为高导热金属基板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，通过以特定的封装形式将UVC芯片和UVA芯片同时封装于固晶焊盘上，每个紫外芯片均由与之串联的恒流IC控制，在提高出光和散热效果的同时，保证紫外芯片以恒流状态长时间工作，有效延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型中基于UVC杀菌应用的便携式LED模组一实施方式的结构示意图；