[实用新型]一种安装稳定的电子芯片

说明书

本实用新型公开了一种安装稳定的电子芯片，包括安装壳和芯片本体，所述安装壳的上表面四角开设有安装孔，所述安装壳呈内四角滑环，且安装壳的内侧面开设有凹槽，所述凹槽的内顶面滑动嵌入有第二滑柱，且凹槽的内底面滑动嵌入有第一滑柱，所述第一滑柱的外表面套设有复位弹簧，所述第一滑柱与第二滑柱之间固定设置有齿条，所述凹槽的内部通过转轴转动安装有压板，所述压板的轴端固定设置有齿轮；通过设计齿条和齿轮，向下滑动连接杆即可将芯片嵌入安装壳内，松开对连接杆的按压即可通过压板将芯片本体紧压在电路板上，相比较传统的贴片安装，该安装方法更加牢固，芯片不易脱落，且无需焊接引脚，不会出现相邻引脚焊接在一起的问题。

技术领域

本实用新型属于电子芯片技术领域，具体涉及一种安装稳定的电子芯片。

背景技术

电子芯片即IC芯片，是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片。

现有的电子芯片，存在主要有贴装芯片和引脚插装焊接的安装方式，贴装较为简便但安装不够稳固，引脚插装焊接的芯片，在焊接引脚时容易出现相邻引脚焊接在一起的问题，为此我们提出一种安装稳定的电子芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装稳定的电子芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的电子芯片，存在主要有贴装芯片和引脚插装焊接的安装方式，贴装较为简便但安装不够稳固，引脚插装焊接的芯片，在焊接引脚时容易出现相邻引脚焊接在一起的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装稳定的电子芯片，包括安装壳和芯片本体，所述安装壳的上表面四角开设有安装孔，所述安装壳呈内四角滑环，且安装壳的内侧面开设有凹槽，所述凹槽的内顶面滑动嵌入有第二滑柱，且凹槽的内底面滑动嵌入有第一滑柱，所述第一滑柱的外表面套设有复位弹簧，所述第一滑柱与第二滑柱之间固定设置有齿条，所述凹槽的内部通过转轴转动安装有压板，所述压板的轴端固定设置有齿轮，所述齿条与齿轮啮合连接，所述安装壳的外表面开设有贯穿凹槽的滑缝，所述滑缝内滑动贯穿有连接杆，所述连接杆的嵌入端与齿条固定连接。

优选的，所述第一滑柱为圆柱，所述第二滑柱为六棱柱。

优选的，所述连接杆的伸出端端部固定设置有拨块，所述拨块的宽度等于两倍的滑缝的开口宽度。

优选的，所述压板的端部设置为圆弧面，且压板的下表面通过胶水粘合固定有橡胶垫片。

优选的，所述安装壳的外表面开设有均匀间隔分布的散热槽，所述散热槽呈15-45度倾斜分布。

优选的，所述芯片本体的上表面开设有凹沿，所述凹沿内嵌入设置有散热贴片，所述散热贴片为紫铜片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设计齿条和齿轮，向下滑动连接杆即可将芯片嵌入安装壳内，松开对连接杆的按压即可通过压板将芯片本体紧压在电路板上，相比较传统的贴片安装，该安装方法更加牢固，芯片不易脱落，且无需焊接引脚，不会出现相邻引脚焊接在一起的问题。

(2)通过设计六棱柱，限制齿条的转动，确保齿条与齿轮的稳定啮合，设置圆弧面和橡胶垫片，保护芯片不受压损，设置散热槽和紫铜片，提高芯片的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的安装壳剖视图；

图3为本实用新型的图2A部放大图；

图中：1、安装壳；2、芯片本体；3、压板；4、散热贴片；5、散热槽；6、凹槽；7、连接杆；8、滑缝；9、齿条；10、第一滑柱；11、复位弹簧；12、齿轮；13、橡胶垫片；14、第二滑柱。

具体实施方式