[实用新型]一种切刀装置

说明书

本实用新型公开了一种切刀装置，涉及刀具制造调节领域。该切刀装置包括切刀、安装板、两个调节件、两个调节孔和固定件，其中，切刀设置于安装板上，两个调节件均设置在切刀上，两个调节孔开设于安装板上，调节孔的宽度大于调节件的直径，每个调节件穿设于对应的调节孔中，且一个调节件能绕另一个调节件转动，固定件用于将调节件固定于调节孔的中。当需要调节切刀的位置时，将固定件松开，以其中一个调节件为轴转动另一个调节件，使切刀转动直至切刀的刀刃与ACF胶膜的表面平行，即可实现切刀的刀刃与ACF胶膜的表面之间平行度的调节。

技术领域

本实用新型涉及刀具制造领域，尤其涉及一种切刀装置。

背景技术

在电子产品装配的过程中，通常采用邦定(Bonding)工艺来实现IC元件与电路板的连接，邦定工艺采用ACF胶膜(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)将电路板与带IC(Integrated Circuit，集成电路)元件的COF膜(Chip On Film，覆晶薄膜)贴附在一起。ACF胶膜包括胶层和离型膜层，胶层和离型膜层贴附在一起。在进行邦定工艺过程中，需要先用切刀装置将胶层切断且不损坏离型膜层，然后通过剥离杆将切断的胶层从离型膜层上剥离，再将剥离的胶层贴附到电路板与IC元件的搭接处，从而实现电路板与IC元件的连接。

切刀装置包括切刀以及安装板，现有的切刀与安装板相固定，切刀的刀刃与ACF胶膜的表面之间的平行度无法调节。而邦定工艺对切刀的刀刃与ACF胶膜的表面之间的平行度要求较高，若切刀的刀刃与ACF胶膜的表面不平行，将会导致切刀无法将ACF胶膜的胶层切断，由于ACF胶膜是连续输送的，若胶层未切断，会导致一部分待贴附的电路板上出现胶层叠层，而另一部分待贴附的电路板出现缺胶现象，严重影响电子产品的品质。

因此，亟需一种切刀装置，能够解决切刀的刀刃与ACF胶膜的表面平行度无法调节的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种切刀装置，该切刀装置能实现切刀的刀刃与ACF胶膜的表面之间平行度的调节。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种切刀装置，包括切刀以及安装板，所述切刀设置于所述安装板上，所述切刀装置还包括：

两个调节件，设置在所述切刀上，

两个调节孔，开设于所述安装板上，所述调节孔的宽度大于所述调节件的直径，每个所述调节件穿设于对应的所述调节孔中，且一个所述调节件能绕另一个所述调节件转动；以及

固定件，用于将所述调节件固定于所述调节孔的中。

优选地，两个所述调节孔均为条形孔，两个所述条形孔平行设置。

优选地，所述条形孔的一侧设置有刻度尺。

优选地，所述安装板包括前板和后板，所述切刀夹设在所述前板和所述后板之间。

优选地，所述前板和所述后板两者中的一个开设有所述条形孔，两者中的另一个开设有与所述条形孔平行且正对的安装孔，所述调节件为螺栓，所述固定件为螺母，所述螺栓的螺杆依次穿过所述安装孔、所述切刀以及所述条形孔，所述螺母旋拧在所述螺杆上。

优选地，所述螺栓为外六角螺栓。

优选地，所述螺母与所述安装板之间设置有垫圈。

优选地，所述安装孔的形状与所述条形孔的形状完全相同。

优选地，两个所述调节孔中一个所述调节孔为圆形孔，另一个所述调节孔为弧形孔，所述弧形孔与所述圆形孔同心设置。

优选地，所述弧形孔一侧设置有刻度尺。

本实用新型的有益效果在于：