[实用新型]一种5G通信散热器散热片结构有效

专利信息
申请号: 202020285827.2 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN212259615U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 李小龙;徐国祥 申请(专利权)人: 苏州春兴精工股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 散热器 散热片 结构
【权利要求书】:

1.一种5G通信散热器散热片结构,其特征在于:包括底座(1)与齿片(2);

所述底座(1)包括多条用于插装所述齿片(2)的压入槽(3),所述压入槽(3)设置于所述底座(1)内腔底部;

所述齿片(2)设置为阶梯状并插装于所述底座(1)内腔底部设置的多条压入槽(3)内。

2.根据权利要求1所述的5G通信散热器散热片结构,其特征在于:所述齿片(2)厚度为一毫米,且所述齿片(2)下端设有与所述压入槽(3)相匹配插装的折弯段(4),所述折弯段(4)厚度为二毫米。

3.根据权利要求1所述的5G通信散热器散热片结构,其特征在于:所述压入槽(3)槽宽为二毫米,槽深为三至四毫米。

4.根据权利要求1所述的5G通信散热器散热片结构,其特征在于:所述底座(1)与所述压入槽(3)为一体成型的压铸件结构。

5.根据权利要求2所述的5G通信散热器散热片结构,其特征在于:所述齿片(2)与所述折弯段(4)为一体成形结构。

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