[实用新型]一种下沉式防水接口结构

说明书

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种下沉式防水接口结构，包括壳体和软塞，壳体设有智能终端接口开口、下沉槽区域和防水结构，智能终端接口开口设置在下沉槽区域底部，防水结构设置在下沉槽区域的侧壁上，防水结构包括第一防水凹槽和第二防水凹槽，软塞边缘设置有与第一防水凹槽适配的防水凸起，软塞侧面设置有与第二防水凹槽适配的密封圈，软塞与壳体可拆卸连接。采用本实用新型的技术方案，可以保护智能终端的多个接口，多重密封区域使得防水防尘效果更好，使用寿命更长，也避免了智能终端接口的裸露，可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏，方便使用。

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种下沉式防水接口结构。

背景技术

智能终端越来越多被应用到工业应用领域，而工业现场环境一般比较复杂，比如水滴粉尘及油污，而现有的智能终端的接口都裸露在外面，在使用过程中容易对接口造成一定的磨损，也容易因为水滴粉尘及油污的进入导致接口损坏。因此工业现场中的智能终端必须要有较高的防水防尘等级，才能够长期可靠稳定地运行。

目前市面上的接口防水防尘结构一般采用单环设计的橡胶塞，只有一道封闭区域，而且单环设计的橡胶塞容易老化，使用寿命较短，因此造成智能终端的防水防尘性能不佳。

实用新型内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种防水防尘效果更好、使用寿命更长的下沉式防水接口结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种下沉式防水接口结构，包括壳体1和软塞2，所述壳体1设有智能终端接口开口11、下沉槽区域12和防水结构13，所述智能终端接口开口11设置在下沉槽区域12底部，所述防水结构13设置在所述下沉槽区域12的侧壁上，所述防水结构13包括第一防水凹槽和第二防水凹槽，所述软塞2边缘设置有与所述第一防水凹槽13适配的防水凸起24，所述软塞2侧面设置有与所述第二防水凹槽适配的密封圈，所述软塞2与所述壳体1可拆卸连接。

进一步地，所述智能终端接口开口11与智能终端接口适配，所述智能终端接口至少有一个。

进一步地，所述下沉槽区域12为圆角矩形。

进一步地，所述防水结构13向内凹陷，所述防水凸起24与所述第一防水凹槽组成第一密封区域。

进一步地，所述密封圈包括第一密封圈21、第二密封圈22和第三密封圈23，所述第一密封圈21与所述第二防水凹槽组成第二密封区域，所述第二密封圈22与所述第二防水凹槽组成第三密封区域，所述第三密封圈23与所述第二防水凹槽组成第四密封区域。

进一步地，所述软塞2、所述第一密封圈21、所述第二密封圈22和第三密封圈23的制作材料为软胶。

进一步地，所述软塞2靠近壳体的一侧设有连接部25，所述连接部25一端与所述软塞 2固定连接，另一端与所述壳体1可拆卸连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：采用本实用新型的技术方案，可以保护智能终端的多个接口，多重密封区域使得防水防尘效果更好，使用寿命更长，也避免了智能终端接口的裸露，可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的组装立体结构示意图。

附图标记：

1-壳体、2-软塞、11-智能终端接口开口、12-下沉槽区域、13-防水结构、21-第一密封圈、 22-第二密封圈、23-第三密封圈、24-防水凸起、25-连接部。

具体实施方式

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。