[实用新型]一种双面研磨装置有效
申请号: | 202020286917.3 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN212240552U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 曹泽域 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B47/12 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 研磨 装置 | ||
1.一种双面研磨装置,其特征在于,包括:
上定盘(21);
基准平板(22),设置在所述上定盘(21)的正上方以形成基准平面;
定盘平衡机构(23),连接在所述基准平板(22)和所述上定盘(21)之间,且当所述上定盘(21)与所述基准平板(22)之间产生夹角时,对所述上定盘(21)的倾斜位置施加相应的作用力以使所述上定盘(21)处于平衡状态。
2.如权利要求1所述的双面研磨装置,其特征在于,所述定盘平衡机构(23)包括若干弹性部件(231),若干所述弹性部件(231)在所述上定盘(21)表面均匀分布且呈中心对称分布。
3.如权利要求2所述的双面研磨装置,其特征在于,若干所述弹性部件(231)在所述上定盘(21)表面形成包括第一圆环(2311)、第二圆环(2312)和第三圆环(2313)的同心圆,所述第一圆环(2311)、所述第二圆环(2312)和所述第三圆环(2313)由内至外依次分布。
4.如权利要求3所述的双面研磨装置,其特征在于,所述第一圆环(2311)与所述上定盘(21)内边沿之间的距离、所述第二圆环(2312)与所述第一圆环(2311)之间的距离、所述第二圆环(2312)和所述第三圆环(2313)之间的距离、所述第三圆环(2313)与所述上定盘(21)外边沿之间的距离均相等。
5.如权利要求1所述的双面研磨装置,其特征在于,还包括定盘升降机构(24),连接于所述基准平板(22)的上表面以带动所述上定盘(21)、所述基准平板(22)和所述定盘平衡机构(23)沿所述上定盘(21)的中心轴进行上升或下降。
6.如权利要求5所述的双面研磨装置,其特征在于,所述定盘升降机构(24)包括若干可伸缩支撑连杆(241),所述可伸缩支撑连杆(241)的一端连接于所述基准平板(22)的上表面,且若干所述可伸缩支撑连杆(241)在所述基准平板(22)的表面均匀分布。
7.如权利要求6所述的双面研磨装置,其特征在于,还包括若干平衡调节装置(25),若干所述平衡调节装置(25)一一对应地安装在若干所述可伸缩支撑连杆(241)上,所述平衡调节装置(25)通过调节所述可伸缩支撑连杆(241)的伸缩长度使所有所述可伸缩支撑连杆(241)的长度均相等。
8.如权利要求7所述的双面研磨装置,其特征在于,还包括下定盘(26),设置于所述上定盘(21)的正下方,所述下定盘(26)可随其旋转轴进行旋转以当所述上定盘(21)下降至待研磨件表面时与所述上定盘(21)共同配合对所述待研磨件进行研磨。
9.如权利要求8所述的双面研磨装置,其特征在于,还包括上定盘支撑机构(27)和下定盘支撑机构(28),其中,
所述上定盘支撑机构(27)位于所述上定盘(21)的上方且通过所述定盘升降机构(24)与所述基准平板(22)连接;
所述下定盘支撑机构(28)安装在所述下定盘(26)的下方以支撑所述下定盘(26)。
10.如权利要求9所述的双面研磨装置,其特征在于,还包括基座(29),其中,所述下定盘支撑机构(28)固定于所述基座(29)上,所述上定盘支撑机构(27)横跨于所述上定盘(21)的上方且固定至所述下定盘支撑机构(28)两侧的所述基座(29)上。
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