[实用新型]摄像模块封装结构

权利要求书

1.一种摄像模块封装结构，其特征在于，包含：

一感光元件，具有复数第一焊点；

一基板，具有一容置部及复数第二焊点，该复数第二焊点设置在该容置部周边，该感光元件设置在该容置部内，该复数第一焊点、复数第二焊点相互对应并通过复数导线电性连接，该感光元件与该容置部四周内壁面间隔一间隙，该间隙用以填入一胶料；及

一摄像元件，对应该容置部固定结合在该基板上。

2.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该胶料填入该间隙以固定该感光元件。

3.根据权利要求2所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该容置部周边具有复数进胶口连通该间隙，该胶料从该复数进胶口填入该间隙。

4.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该容置部周边具有一开窗区，一阻焊层设置该基板外表面且未覆盖该容置部及该开窗区设置的区域，该复数第二焊点设置在该开窗区。

5.根据权利要求4所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该开窗区表面低于该阻焊层表面。

6.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该容置部为一凹槽及一穿孔其中任一，该凹槽从该基板往内凹设，该穿孔贯穿该基板。

7.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板及一柔性电路板其中任一。

8.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，还包含一滤光片，其设置于该摄像元件相对该感光元件的一侧。

9.根据权利要求8所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该滤光片为一红外线滤光片及一可见光滤光片其中任一。

10.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，还包含一背胶层，其设置于该基板相反该摄像元件的一面。