[实用新型]原位微波土壤修复装置及系统有效

专利信息
申请号: 202020292724.9 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN212042004U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 商晓甫;魏彤宇;马建立;蔡凌;孙红文;张鹏;贾汉忠;周金倩;李晓光;杨博凯;冯磊;游洋洋;霍宁;张良运;王子林;童奇玲;王芳;许莉;沈杰;王岳 申请(专利权)人: 天津环科立嘉环境修复科技有限公司
主分类号: B09C1/06 分类号: B09C1/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 崔熠
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 原位 微波 土壤 修复 装置 系统
【说明书】:

实用新型提供一种原位微波土壤修复装置及系统,属于土壤修复技术领域。原位微波土壤修复装置,包括:微波发射器以及管状天线,微波发射器的发射端与管状天线的一端连接,以发射微波至管状天线的管腔内;管状天线的侧壁形成有与管状天线的管腔连通的通孔。本实用新型的目的在于提供一种原位微波土壤修复装置及系统,能够在污染场地上直接对土壤进行修复处理,不再需要清挖场地并转移土壤。

技术领域

本实用新型涉及土壤修复技术领域,具体而言,涉及一种原位微波土壤修复装置及系统。

背景技术

伴随着工业化、城镇化的不断推进,城市产业结构剧烈调整,大批的企业被逐步搬迁,遗留了大量被污染、废弃、闲置的场地,其土壤和地下水都受到了不同程度的污染,严重威胁人体健康和环境安全,成为制约我国经济发展的重要问题之一。

热处理作为一种成熟的场地污染土壤修复技术手段,被广泛应用于有机污染土壤的修复工程中。通常采用异位热处理的方法进行土壤修复,但是该方法需要清挖场地的土壤,成本较高,且污染土壤在转移过程中具有二次污染风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种原位微波土壤修复装置及系统,能够在污染场地上直接对土壤进行加热修复处理,不再需要清挖场地并转移土壤。

本实用新型的实施例是这样实现的:

本实用新型实施例的一方面,提供一种原位微波土壤修复装置,包括:微波发射器以及管状天线,微波发射器的发射端与管状天线的一端连接,以发射微波至管状天线的管腔内;管状天线的侧壁形成有与管状天线的管腔连通的通孔。

可选地,管状天线横截面可以是矩形、方形、圆形等多种形状。

可选地,管状天线的通孔具有多个且均匀分布于管状天线的侧壁。

可选地,微波发射器的发射端与管状天线通过波导连接。

可选地,管状天线远离微波发射器的一端设置有锥形插头,锥形插头的底面与管状天线连接。

可选地,管状天线包括多段首尾相连的子天线,管状天线首段的子天线的端部与微波发射器的发射端连接。

可选地,管状天线的通孔上罩设有保护罩。

可选地,保护罩采用非金属材料。

可选地,微波发射器为磁控管。

可选地,波导分别与微波发射器的发射端以及管状天线通过法兰连接。

本实用新型实施例的另一方面,提供一种原位微波土壤修复系统,包括:上述任意一项的原位微波土壤修复装置。

本实用新型实施例的有益效果包括:

本实用新型实施例提供的一种原位微波土壤修复装置,包括微波发射器以及管状天线。其中,微波发射器的发射端与管状天线的一端连接,并且管状天线的侧壁形成有通孔。该原位微波土壤修复装置在使用时,通过将其管状天线插入到污染场地需要处理的土壤中,利用微波发射器能够向管状天线的管腔内部发射微波,微波进入到管状天线的管腔内部后能够从管状天线侧壁形成的通孔向外辐射,以辐射至土壤内,从而能够使周围土壤处于微波辐射环境中,同时还可以利用微波的加热作用对土壤进行加热,加速土壤中污染物的挥发和分解,进而去除土壤中的污染物以修复污染场地的土壤。通过该原位微波土壤修复装置,能够在污染场地上直接对土壤进行加热修复,不需要清挖污染场地的土壤,能够节省人力物力成本较低,并且可以避免对土壤进行转移,降低二次污染的风险。

本实用新型实施例提供的一种土壤修复系统,采用上述的原位微波土壤修复装置,能够快速便捷的在污染场地直接对土壤进行修复处理,节省人力物力成本相对较低,并降低二次污染的风险。

附图说明

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