[实用新型]一种嵌入式以太网通讯温度检测系统

说明书

本实用新型公开了通讯温度检测技术领域的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，包括温度检测模块、单片机、调整负载和显示控制模块，温度检测模块包括处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件，温度分析模块用于接收处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件数据并对比分析，调整负载包括处理器降温组件、机箱降温组件和外界环境降温组件，显示控制模块用于接收温度分析模块数据并生成对比图表，显示控制模块用于调整负载控制模块的模式，本实用新型针对性的及时检测通讯器件温度，通过负载控制模块精确控制调整负载，及时快速有效降温，避免工作温度高影响运行，损坏设备，提高效率，节省能源。

技术领域

本发明涉及通讯温度检测技术领域，具体为一种嵌入式以太网通讯温度检测系统。

背景技术

计算机通讯设备在使用时由于不能获得其使用的温度，不能及时进行降温，长时间使用时容易造成器件损坏，极为不便。一般是采用服务器周围部署温度传感器检测通讯器件温度，但服务器内部温度异常传递到温度传感器有时间延迟，采集数值也不够精确，造成该方法将温度异常通知到用户时，已经错过了最佳时机。随着物联网和嵌入式的飞速发展，在服务器主板上定制支持远程管理和温度采集的芯片的技术和方案已经很成熟，这为硬件级的服务器温度监控方法提供了技术支持。

基于此，本发明设计了一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，以解决上述背景技术中提出的计算机通讯设备在使用时由于不能获得其使用的温度，不能及时进行降温，长时间使用时容易造成器件损坏，极为不便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，包括温度检测模块、单片机、调整负载和显示控制模块，所述温度检测模块包括处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件，所述单片机包括温度分析模块和负载控制模块，所述温度分析模块用于接收处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件数据并对比分析，所述负载控制模块用于接收温度分析模块结果并发出命令，所述调整负载包括处理器降温组件、机箱降温组件和外界环境降温组件，所述显示控制模块用于接收温度分析模块数据并生成对比图表，所述显示控制模块用于调整负载控制模块的模式。

优选的，所述处理器温度检测组件包括温度传感器、电源适配器和通信芯片，温度传感器的输出端连接单片机的输入端，单片机与通信芯片相连，所述通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件与处理器温度检测组件组成和连接相同。

优选的，所述温度传感器为LM35传感器，所述通信芯片为MAX485。

优选的，所述处理器温度检测组件的温度传感器嵌入式安装在所检测通讯服务器的处理主板上，所述通讯机箱温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱内部，所述外界温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱外围。

优选的，所述温度分析模块包括数据接收组件和数据处理组件，所述数据处理组件用于分析对比数据并传送给显示控制模块。

优选的，所述负载控制模块含有手动控制和自动控制模式，所述处理器降温组件为水冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源，所述机箱降温组件为风冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源。

优选的，所述显示控制模块包括显示屏和数据接收处理模块。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：