[实用新型]一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置有效
申请号: | 202020295334.7 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN212152438U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 杨霞彦 | 申请(专利权)人: | 合肥司南金属材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 殷娟 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手持 惰性 金属表面 化学 激发 装置 | ||
本实用新型公开了一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,具体涉及镀镍技术领域,包括带有把柄的外壳、设置于外壳外壁上的控制开关、插接于外壳端部的阴极和阳极以及设置于外壳内部的电源装置,所述阴极和阳极与电源装置之间连接有导线;所述阴极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阴极导电内芯外部的阴极外壳,所述阴极导电内芯与导线连接的一端与阴极外壳对齐,所述阴极导电内芯的长度大于阴极外壳的长度。本实用新型的阴阳两级均为不锈钢316或者镍材料,不溶或微溶于镀液,微溶的部分也是在镀液中形成镍离子,不会对镀液造成污染,不对化学镀镍磷溶液造成污染,且工艺简单,操作简单,无须二次操作。
技术领域
本实用新型涉及镀镍技术领域,更具体地说,本实用涉及一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置。
背景技术
由于铜、钨和钼属于惰性金属,在化学镀镍溶液中无法像铁、锌和镍等金属一样自动进行沉积镍。目前工业化生产上在铜、钨和钼等惰性金属及合金上进行化学镀镍,多采取先电镀薄镍,再进行化学镀镍,这种操作过于复杂,预镀一层电镀镍增加了工艺的不稳定性。尤其是小工件滚镀时由于滚镀电镀镍一般采取大电流密度使得镍层更加不均匀;也有采取用活泼金属如铁、钴等在镀液中与之接触形成原电池,电子经短路电路流向基体,Ni2+在表面得到电子被还原沉积,进而实现化学镀镍。铁、钴等活泼金属丝触发后化学镀镍的方式,但其金属会有少量溶解到化学镀镍槽中,长期使用会造成槽液污染,影响化学镀镍液的使用周期,而且活泼金属丝在使用过程中无法多次使用。在文献中(杨超,甘复兴,沈伟.恒电位极化诱发钨铜化学镀镍磷的研究.)有报道过,采取电化学工作站恒电位诱发化学镀镍的方法。工业连续生产中使用电化学工作站进行激发成本太高,且电化学工作站需电脑操控,耐腐蚀性不强。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简单、成本低,可多次使用的手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,包括带有把柄的外壳、设置于外壳外壁上的控制开关、插接于外壳端部的阴极和阳极以及设置于外壳内部的电源装置,所述阴极和阳极与电源装置之间连接有导线;
所述阴极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阴极导电内芯外部的阴极外壳,所述阴极导电内芯与导线连接的一端与阴极外壳对齐;
所述阳极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阳极导电内芯外部的阳极外壳。
在一个优选地实施方式中,所述阴极连接电源装置的阴极,所述阳极连接电源装置的阳极。
在一个优选地实施方式中,所述阴极导电内芯的长度大于阴极外壳的长度。
在一个优选地实施方式中,所述阳极导电内芯远离外壳的一端与阳极外壳共面设置。
在一个优选地实施方式中,所述导线用于连接电源装置、控制开关、阴极、阳极,为导电材料。
在一个优选地实施方式中,所述电源装置在激发时提供一个0.5-2v的电压。
在一个优选地实施方式中,所述阴极导电内芯远离外壳的一端在电镀时与待镀工件接触,所述阳极导电内芯远离外壳的一端在使用时与化学镀镍溶液接触。
在一个优选地实施方式中,所述阳极导电内芯和阴极导电内芯均为镍或不锈钢材料制成,所述外壳为塑料、不锈钢316金属和橡胶中的一种或多种组合构成。
在一个优选地实施方式中,所述阳极外壳和阴极外壳均为聚氯乙烯、聚烯烃、氟塑料、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯—乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、氯化聚醚、聚酰胺、聚酰亚胺和聚酯中的一种制成。
在一个优选地实施方式中,所述外壳、控制开关、阴极和阳极相接处均密封处理。
本实用新型的技术效果和优点:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理