[实用新型]一种微波同轴负载

说明书

本实用新型涉及微波射频技术领域，特别涉及一种微波同轴负载；包括转接头、定位组件、吸收组件和散热套，所述吸收组件包括主吸收腔体、若干子吸收腔体和内导体，所述内导体套接于主吸收腔体内部，所述主吸收腔体外侧且沿其横向轴线方向均匀固接有若干子吸收腔体，所述主吸收腔体和若干子吸收腔体之间连通设置，所述散热套套接于主吸收腔体和若干子吸收腔体外侧，所述转接头和主吸收腔体之间通过定位组件连接。本实用新型通过设置主吸收腔体和若干子吸收腔体，能够更完全地吸收微波功率，微波功率的吸收能力强；通过设置定位组件，能够实现转接头和主吸收腔体安装、拆卸和维护方便；利用散热套，能够增大空气接触面积，加快散热效率。

技术领域

本实用新型涉及微波射频技术领域，特别涉及一种微波同轴负载。

背景技术

现有技术中的同轴负载内一般仅设置一个吸收体，对微波功率的吸收能力弱，不足以完全吸收微波功率。为此，提出一种微波同轴负载。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波同轴负载，以解决上述技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种微波同轴负载，包括转接头、定位组件、吸收组件和散热套，所述吸收组件包括主吸收腔体、若干子吸收腔体和内导体，所述内导体套接于主吸收腔体内部，所述主吸收腔体外侧且沿其横向轴线方向均匀固接有若干子吸收腔体，所述主吸收腔体和若干子吸收腔体之间连通设置，所述散热套套接于主吸收腔体和若干子吸收腔体外侧，所述转接头的输出端固接有插件，所述内导体的输入端固接有与转接头插件相匹配的插槽，所述转接头和主吸收腔体之间通过定位组件连接。

具体的，所述主吸收腔体和内导体均为圆柱体结构。

具体的，所述子吸收腔体的横截面为U型结构。

具体的，套接于子吸收腔体外侧的所述散热套上固接有若干散热翅，每个所述散热翅垂直于套接于子吸收腔体外侧的所述散热套设置。

具体的，所述定位组件包括若干弹簧卡扣和若干卡槽，每个所述弹簧卡扣均固接于靠近转接头的输出端一侧，且沿转接头横向轴线方向均匀设置，每个所述卡槽均固接于靠近主吸收腔体的输入端一侧，且与弹簧卡扣相匹配。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置主吸收腔体和若干子吸收腔体，能够更完全地吸收微波功率，微波功率的吸收能力强；通过转接头和主吸收腔体之间设置定位组件，能够实现转接头和主吸收腔体安装、拆卸和维护方便；利用散热套套接于主吸收腔体和若干子吸收腔体外侧，能够增大空气接触面积，加快散热效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的吸收组件结构示意图。

附图标记：转接头1、内导体2、子吸收腔体3、散热套4、卡槽5、插槽6、插件7、弹簧卡扣8、主吸收腔体9、散热翅10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。