[实用新型]一种木质地板释热性能检测装置

权利要求书

1.一种木质地板释热性能检测装置，包括由两个半球型腔体(1)对合而成的球型腔体，其特征在于，所述球型腔体内部下方设有加热托盘(11)，所述球型腔体内还设有用于采集温度的温度传感器阵列(9)，所述温度传感器阵列(9)设置在所述球型腔体内部上方；所述球型腔体外还设有用于保证球型腔体密封性的夹紧装置。

2.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述每个半球型腔体(1)上均设有边沿(101)，所述边沿(101)在对合后形成承压台(7)；所述半球型腔体(1)为具有内壁、外壁的双面壁结构，所述内壁与外壁之间为真空层。

3.根据权利要求2所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述夹紧装置包括外支架(2)，所述外支架(2)包括第一顶板(21)及铰接在第一顶板(21)外壁上的钩臂(22)；所述外支架(2)内套设有内支架(3)，所述内支架(3)包括与钩臂相适配的压臂(32)，所述压臂(32)与所述钩臂(22)分别作用在所述承压台(7)的顶面和底面；所述外支架(2)上螺纹连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)的底部与所述内支架(3)顶部相连。

4.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述加热托盘(11)内部设有薄板型加热块(113)；所述加热托盘(11)底部通过支柱(112)固定在所述球型腔体内部下方的腔壁上。

5.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述球型腔体上安装有用于通信及供电走线的航空插头(10)。

6.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述温度传感器阵列(9)设计为镂空型，所述温度传感器阵列(9)由PCB电路板控制器(91)和温度传感器组成(92)。

7.根据权利要求1所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述球型腔体下方设有球体支架(8)。

8.根据权利要求2所述的一种木质地板释热性能检测装置，其特征在于，所述边沿(101)上开设有凹槽(102)，所述凹槽(102)内放置有胶皮垫。