[实用新型]耳塞转接构件及耳塞

说明书

本实用新型公开一种耳塞转接构件，包括耳机连接部、耳塞卡合部及颈部，耳机连接部包括环状基座及环绕环状基座的嵌入壁，耳塞卡合部呈环状柱体，颈部连接耳机连接部的环状基座及耳塞卡合部的底部，颈部的半径小于耳机连接部的半径及耳塞卡合部的半径，颈部具有连通耳机连接部及耳塞卡合部的导音通道。本实用新型的内建有导音通道的耳塞转接构件，可连接耳塞罩部而形成耳机用耳塞以连接嵌入式或非嵌入式导音管耳机，以解决先前技术仅能搭配原厂耳塞的问题，并借此改善先前技术使用者在使用耳机时的配戴感、固定性、封闭性及音质。本实用新型还提供一种耳塞，其包括上述的耳塞转接构件及耳塞罩部。

技术领域

本实用新型涉及一种用于耳机的耳塞相关产品，更特别的是涉及一种耳塞转接构件及耳塞。

背景技术

耳塞式耳机结构体积小，发声器可直接置入耳孔中，让使用者可在不干扰旁人的状况下聆听电子声音，具有轻便小巧、方便携带的实用性，已成为常见的电子产品配件。然而部分类型的耳机，例如嵌入式导音管耳机，会造成使用者不舒适或不知该如何更换配件(例如部分类型的耳机的延伸导音管是内建的)。另外，部分类型的耳机与耳塞连接时可能有封闭性不良且配戴感不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳塞转接构件及耳塞。

为达上述目的及其他目的，本实用新型提出一种耳塞转接构件，耳塞转接构件包括：耳机连接部，包括环状基座及环绕该环状基座的嵌入壁；耳塞卡合部，呈环状柱体；以及颈部，连接该耳机连接部的环状基座及该耳塞卡合部的底部，该颈部的半径小于该耳机连接部的半径及该耳塞卡合部的半径，该颈部具有连通该耳机连接部及该耳塞卡合部的导音通道。

可选地，该耳塞卡合部的半径小于该耳机连接部的半径。

可选地，该嵌入壁的外侧面具有六个通气孔。

可选地，该嵌入壁的内侧面具有两个长形凹槽。

可选地，该耳塞卡合部的顶部设置有网罩。

可选地，该嵌入壁的底部的外侧面设置有套环。

为达上述目的及其他目的，本实用新型提出一种耳塞，耳塞包括：上述的耳塞转接构件；以及耳塞罩部，具有塞套以及形状匹配该耳塞卡合部及该颈部的套接部，该套接部具有套接口及内凹槽，该耳塞卡合部及该颈部分别卡合于该内凹槽中及该套接口中，该塞套具有出音口以连通该导音通道。

可选地，该套接口内的顶部设置有环形凸缘。

可选地，位于该套接口的周围的环形结构的硬度大于该耳塞罩部的其他结构的硬度。

借此，本实用新型的耳塞转接构件相较于先前技术，可连接耳塞罩部而形成耳机用耳塞以连接嵌入式或非嵌入式导音管耳机。用户在收听音乐时，可改以适合用户的耳塞接触耳朵，以提升舒适度。除此之外，耳塞转接构件可阻隔外部杂音，提升音乐欣赏的质量。另外，耳塞任一部份变形、不能使用或遗落时，可自行更换新的构件于原有的耳机上。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关实用新型的详细说明与附图，但是此说明与所附附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的耳塞转接构件的立体外观示意图。

图2为本实用新型实施例的耳塞的爆炸示意图。

图3为本实用新型实施例的耳塞的外观示意图。

图4为本实用新型实施例的耳塞的剖面示意图。

图5为本实用新型实施例的耳塞转接构件设置网罩及套环的剖面示意图。

图6为本实用新型实施例的网罩的示意图。