[实用新型]具有线缆保持的电子组件

说明书

电子组件包括电路板，该电路板具有安装在该电路板上的一个或多个电子部件。电路板具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。电子组件具有下壳体和与下壳体配合以形成容纳电路板的外壳的上壳体。外框架覆盖电路板的第一侧或第二侧。外框架包括用于保持同轴线缆的第一保持件。第一保持件包括从外框架延伸的第一对相对的弓形构件。

相关申请

本申请是2019年3月15日提交的美国申请No.16/354,918的部分继续申请，其在这里通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及一种具有电缆保持的电子组件。

背景技术

在某些现有技术中，壳体可以包括多个壳体部分，该多个壳体部分在电子组装期间配合在一起。如果电子组件具有在组件外部上的连接器和电子组件内的内部电路之间布线的电缆，则在电子组件的制造期间，电缆可能被夹在所述多个壳体部分之间或者妨碍所述多个壳体部分的适当座接(seating)。因此，需要一种具有改进的线缆(例如同轴线缆)保持的电子组件。

发明内容

在一个实施例中，电子组件包括电路板，该电路板具有安装在该电路板上的一个或多个电子部件。电路板具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。电子组件具有下壳体和用于与下壳体配合以形成容纳电路板的外壳的上壳体。框架覆盖电路板的第一侧或第二侧。框架包括用于保持同轴线缆的第一保持件。第一保持件包括从框架延伸的第一对相对的弓形构件。

附图说明

图1A是从下面看到的电子组件的一个实施例的分解立体图。

图1B是从下面看到的电子组件的一个实施例的分解立体图，其中该组电路板被组合或组装。

图2是根据图1A的具有保持件的框架的一个实施例的立体图(例如，俯视图)。

图3A是组装好的电子组件的立体俯视图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的具有电介质导热垫的内部。

图3B是组装好的电子组件的立体俯视图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的没有电介质导热垫的内部。

图4是具有保持件的框架的替代实施例的立体图。

图5A是组装好的电子组件的替代实施例的立体图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的具有电介质导热垫的内部。

图5B是组装好的电子组件的替代实施例的立体图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的没有电介质导热垫的内部。

在两个或更多个附图的任何组中，相同的附图标记表示相同的特征或元件。

具体实施方式

在图1A和图1B中，在一个实施例中，电子组件11包括一个或多个电路板(12、112)，该电路板具有安装在每个电路板(12、112)上的一个或多个电子部件14；电路板12具有第一侧16和与第一侧16相反的第二侧18。如图1A所示，电子组件11具有一组电路板(12、112)，该组电路板被堆叠在一起或由中间框架20分开。例如，中间框架20可以通过一个或多个对准凸起22(例如，销)和一个或多个电路板(12、 112)中的相应的凹槽24(例如，开口或孔)与电路板(12、112)对准或套准(register)。此外，该组电路板(12、112)、框架20和框架(34、134)可以机械地连接或固定到外壳30的下壳体26或内部。

如图1A和图1B所示，电子组件11的顶部面朝下；电子组件11 具有下壳体26和用于与下壳体26配合以形成容纳一个或多个电路板 (12、112)的外壳30的上壳体28。例如，在一个实施例中，下壳体 26和上壳体28直接座接(seat)、接触或配合在一起，而在其它实施例中，密封剂或中间密封件32可提供保护以防止污垢、灰尘、盐、湿气进入外壳30的内部。