[实用新型]一种小型微带大功率合路器

说明书

本实用新型公开了一种小型微带大功率合路器，包括壳体，装设在壳体内部的线路板主体，分别装设在壳体一侧的第一连接器和第二连接器，装设在壳体另一侧的第三连接器，装设在壳体一侧的盖板，所述线路板主体上设置有与第一连接器信号连接的低频通路，以及与第二连接器信号连接的高频通路，所述低频通路和高频通路分别与第三连接器信号连接，所述低频通路为带阻结构，所述高频通路为高通结构，所述低频通路和高频通路上分别设置有两节或两节以上趋近于八分之一的传输线，通过线路板主体将第一连接器和第二连接器合成一路信号传递到第三连接器，具有体积小、质量轻、成本低、便于加工装配、实现损耗更低、高抑制的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种合路器，特别是涉及一种小型微带大功率合路器。

背景技术

随着5G技术的应用，国内5G基站的大规模建设，未来5G用户数量将会快速增长。为了满足发展的需求及提高用户的体验，由于5G的基站是小功率，多点化的分布，站点资源将会紧缺，而天线的架设空间就会越来越小，不断增加基站的数量，意味着需要更多的天线，运营商的成本也就更高，为避免减少资源浪费，降低成本，设计和制造小型化的通信器件是未来的趋势。目前传统的金属谐振腔结构及带状线结构，普遍存在体积大、质量重、成本较高、不易加工、装配等问题，不能高度集成到天线及基站内部。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种体积小、质量轻、生产成本低、运输成本低、便于加工装配、实现损耗更低、增加抑制的小型微带大功率合路器。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种小型微带大功率合路器，包括壳体，装设在壳体内部固定连接的线路板主体，分别装设在壳体一侧与线路板主体信号连接的第一连接器和第二连接器，装设在壳体另一侧与线路板主体信号连接的第三连接器，装设在壳体一侧用于防止线路板主体暴露在外界的盖板，所述线路板主体上设置有与第一连接器信号连接的低频通路，以及与第二连接器信号连接的高频通路，所述低频通路和高频通路分别与第三连接器信号连接，所述低频通路为带阻结构，所述高频通路为高通结构，所述低频通路和高频通路上分别设置有两节或两节以上趋近于八分之一的传输线。

优选的，所述低频通路上设置有三节趋近于八分之一的传输线。

优选的，所述高频通路上设置有两节趋近于八分之一的传输线。

优选的，所述壳体的中部开设有腔体，所述线路板主体装设在腔体内与壳体固定连接。

优选的，所述线路板主体上设置有若干的第一螺丝孔，所述线路板主体通过螺丝穿过第一螺丝孔与壳体固定连接。

优选的，所述线路板主体的四角均为倒角设计。

优选的，所述壳体的一侧设置有若干的螺纹孔，所述盖板上设置有与螺纹孔位置相对应的第二螺丝孔。

优选的，所述壳体的一侧设置有第一定位孔，所述盖板上设置有与第一定位孔位置对应的第二定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过线路板主体将第一连接器和第二连接器合成一路信号传递到第三连接器，其中线路板主体上的低频通路以带阻结构实现，在传输线上设有开路枝节，可以使实现降低损耗、增加抑制；而高频通路以高通结构实现，可以实现更宽的传输带宽，降低损耗，在传输线上设有开路枝节，并且增加枝节线宽可以有效缩短传输线纵向尺寸长度，降低了成本。在设计上，与传统的金属腔体器件相比较，本实用新型在确保器件的技术指标情况下，有效地减小了器件的物理体积，降低的整体质量，降低了原料需求和运输成本，保护了不可再生的矿产资源及公共环境；在生产上，与传统的金属腔体器件相比较，本实用新型进行了结构简化设计，安装零件少，安装精度要求低，调试难度低，有效提高了产品的生产效率及一次直通率，增加企业收入和市场竞争力。

附图说明