[实用新型]一种砖缝便于闭合的地砖结构有效

专利信息
申请号: 202020298161.4 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN211817658U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 苏日同 申请(专利权)人: 上海海华建筑装饰工程有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 李昌霖
地址: 201900 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 闭合 地砖 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种砖缝便于闭合的地砖结构,包括地砖和垫砖,垫砖(2)位于地砖(1)底面,地砖底面均匀固定有若干条凸线,且地砖底面且位于凸线之间均匀开有若干个卡槽,垫砖顶面均匀开有若干道凹槽,且垫砖顶面且位于凹槽之间均匀固定连接有若干个卡块,可防止地砖与垫砖之间滑动,增强地砖与垫砖的连接性,增加地砖与垫砖之间的连接紧固性,避免地砖脱离于垫砖,防止在后期使用时,地砖出现松动甚至起翘的情况,提高地砖的使用效果,解决了地面之间的贴合性不够紧密,长时间的使用下,不仅带来外观上的影响,还造成使用者使用时的不便性,地砖之间的缝隙依靠水泥不足以填满,导致地砖之间的连接不够紧密的问题。

技术领域

本实用新型涉及地砖技术领域,尤其是涉及一种砖缝便于闭合的地砖结构。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,用黏土烧制而成,规格多种,质坚、耐压耐磨,能防潮,有的经上釉处理,具有装饰作用,多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面,地砖花色品种非常多,可供选择的余地很大,按材质可分为釉面砖、通体砖(防滑砖)、抛光砖、玻化砖等,地砖作为一种大面积铺设的地面材料,利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室环境,但现有的地砖在铺设时,与地面之间的贴合性不够紧密,长时间的使用下,地砖出现松动甚至起翘的情况,不仅带来外观上的影响,还造成使用者使用时的不便性,并且地砖与地砖之间并排铺设时,地砖之间的缝隙依靠水泥不足以填满,导致地砖之间的连接不够紧密。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:地面之间的贴合性不够紧密,长时间的使用下,地砖出现松动甚至起翘的情况,不仅带来外观上的影响,还造成使用者使用时的不便性,并且地砖与地砖之间并排铺设时,地砖之间的缝隙依靠水泥不足以填满,导致地砖之间的连接不够紧密,针对现有技术存在的问题,提供了一种砖缝便于闭合的地砖。

本实用新型要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种砖缝便于闭合的地砖结构,包括地砖和垫砖,所述垫砖位于地砖底面;

所述地砖底面均匀固定有若干条凸线,且地砖底面且位于凸线之间均匀开有若干个卡槽,所述垫砖顶面均匀开有若干道凹槽,且垫砖顶面且位于凹槽之间均匀固定连接有若干个卡块。

优选的,所述地砖顶面边缘卡接有外框。

优选的,所述地砖右侧呈水平均匀固定有若干个插柱,且地砖左侧呈水平均匀开有若干个开口,所述插柱与开口的数量相同。

优选的,所述地砖与垫砖呈垂直排布,且凸线之间分别呈纵横交错排布,所述凹槽之间的排布方式与凸线之间的排布方式相同,并凹槽与凸线相互卡接。

优选的,所述卡块与卡槽均呈“V”形状,且卡块与卡槽之间相互卡接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

将地砖一一对应到垫砖,将地砖铺在垫砖顶面,同时垫砖顶面的砂浆会将地砖粘附住,并且凹槽与凸线之间对应,凹槽与凸线相互贴合后,可防止地砖与垫砖之间滑动,增强地砖与垫砖的连接性,通过卡块和卡槽进一步增加地砖与垫砖之间的连接紧固性,避免地砖脱离于垫砖,并且呈“V”形状的卡块与卡槽可起到防摩擦的效果。

接下来使用者在铺设多块地砖时,通过多根插柱紧固地砖之间的连接,避免地砖之间的连接出现缝隙,由外框将地砖的边缘包覆起来,地砖之间的连接缝隙被外框遮挡住,并且通过外框包覆好地砖,可防止在后期使用时,地砖出现松动甚至起翘的情况,提高地砖的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的外框结构局部放大示意图;

图3为本实用新型的垫砖结构示意图;

图4为本实用新型的地砖结构底面示意图。

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