[实用新型]集成电路高温老化测试装置有效
申请号: | 202020298490.9 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN211905591U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈尚立;谢林庭 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 高温 老化 测试 装置 | ||
1.一种集成电路高温老化测试装置,其特征在于,包括上位机、监控模块、电源管理模块、通用模块和专用模块,其中,
所述上位机与监控模块连接,用于与监控模块通信;
所述监控模块分别与上位机、电源管理模块连接,用于根据上位机命令执行相应的操作,并监控待测试芯片的IO信号;
所述电源管理模块分别与监控模块、通用模块连接,用于通用模块的供电;
所述通用模块分别与电源管理模块、专用模块连接,用于配置待测试芯片的通用电路;
所述专用模块与通用模块连接,用于配置待测试芯片的必要外围电路。
2.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述通用模块上包括多个通道,每个通道上包括多个专用工位,所述专用工位用于放置所述专用模块。
3.如权利要求2所述的测试装置,其特征在于,不同通道所对应的待测试芯片不同或相同。
4.如权利要求2所述的测试装置,其特征在于,同一通道所对应的待测试芯片相同。
5.如权利要求1-4任一项所述的测试装置,其特征在于,所述监控模块进一步监控通用模块的供电电压。
6.如权利要求5所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括与监控模块连接的存储器,所述存储器用于存储待测试芯片的测试信息。
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