[实用新型]一种陶瓷压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种陶瓷压力传感器的封装结构，该陶瓷压力传感器包括插座接口和压力接口，插座接口底部设置有传感器芯片，传感器芯片包括芯片基板、传感器芯片和信号调理芯片，芯片基板与传感器芯片和信号调理芯片之间通过焊接相连，插座接口内部设置有至少一个金属插针，每个金属插针的底部均固定于信号调理芯片的顶端，压力接口的内部设置有一顶针，顶针内部开设有一与传感器芯片相连接的压力通道，压力接口内部的顶针部分打开压力通道，压力通过顶针内部的压力通道传递至传感器芯片。与常规的陶瓷压力传感器封装方式相比，该传感器结构紧凑小巧，工艺简单，能测量绝对压力，抗过载能力强，应用范围广，成本经济，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器封装设计，主要用于压力传感器的封装技术领域。

背景技术

目前压力传感器作为世界上需求最大的传感器，已经广泛地运用于各种工业自动化控制工程中。工业上使用最多的主要是陶瓷压力传感器、不锈钢压力传感器和MEMS压力传感器三种。

陶瓷具有高弹性，抗腐蚀和抗冲击等优良特性，用于制作的压力传感器具有较好稳定性和抗腐蚀性。但目前的陶瓷压力传感器，成本较低的不能测量绝对压力，能测量绝对压力的工艺复杂，成本较高且不能测量极性介质。同时它们的封装体积较大，组装流程复杂，限制了应用范围和产业化。

因此市场迫切需要一种新的陶瓷压力传感器封装结构来解决现有技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种陶瓷压力传感器的封装结构。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种陶瓷压力传感器的封装结构，包括插座接口和压力接口，所述插座接口和压力接口通过密封件进行压配固定，所述插座接口底部设置有传感器芯片，传感器芯片包括芯片基板、传感器芯片和信号调理芯片，芯片基板与传感器芯片和信号调理芯片之间通过焊接相连，所述插座接口内部设置有至少一个金属插针，每个所述金属插针的底部均固定于信号调理芯片的顶端，压力接口的内部设置有一顶针，顶针内部开设有一与传感器芯片相连接的压力通道，压力接口与被测压力部分相连接，压力接口内部的顶针部分打开压力通道，压力通过顶针内部的压力通道传递至传感器芯片。

优选地，所述密封件为密封圈。

优选地，所述芯片基板的材料为陶瓷，所述压力接口材料为铝或钢，所述密封圈材料为氢化丁腈橡胶。

优选地，所述金属插针沿中心线方向焊接于插座接口内部，所述金属插针的个数为三个。

优选地，所述信号调理芯片与每个所述金属插针之间均通过柔性PCB板连接。

优选地，所述信号调理芯片设置于传感器芯片上方，所述传感器芯片设置于芯片基板上方。

优选地，所述压力接口上设置有用于与被测压力连接的内螺纹或外螺纹。

优选地，压力接口通过外螺纹或内螺纹与被测压力部分连接时，顶针能够将压力出口打开，压力通过顶针内部的通孔传递至传感器芯片。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：该陶瓷压力传感器的封装设计主要由插座接口和压力接口组成，可测量表压和绝压，生产工艺简单，可集成标定芯片，整体封装体积小，成本经济，适用范围广泛。

该技术方案解决了现有的压力传感器不能实现绝压测量，工艺复杂和标定芯片价格高的问题，该传感器结构简单、操作方便，大大地降低了产品成本，适合在产业上推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的一种陶瓷压力传感器的封装结构的剖面图。

具体实施方式