[实用新型]一种轻量化Ⅲ级电子方舱

说明书

本实用新型公开了一种轻量化Ⅲ级电子方舱，包括多个连杆和多个角件，相邻两个所述连杆靠近端固定装配有角件，同侧四个所述连杆之间固定装配有板体，侧面所述板体的表面装配有门体，前侧所述板体的表面装配有活动窗。舱板采用高强复合材料加工舱板蒙皮、舱体包角和舱体加强梁，轻质高强材料作为舱板芯材，通过优化设计合成舱板并组装成舱体，并使舱体整体重量减轻，板体、活动窗、门体经特殊设计具有对频率为100K~10G的电磁波具有不低于40dB的屏蔽效能，以标准Ⅲ级F40电子方舱为例，现有的常规方舱与本轻量化Ⅲ级F40电子方舱的重量比为2：1，可知轻量化Ⅲ级F40电子方舱比标准Ⅲ级F40电子方舱重量大约轻40％。

技术领域

本实用新型涉及机械工程装置技术领域，具体领域为一种轻量化Ⅲ级电子方舱。

背景技术

本轻量化Ⅲ级电子方舱为F40电子方舱，采用新型材料替代传统材料应用于方舱设计，兼顾了新材料的优点，并保留了传统方舱功能，特别是新材料的使用，使轻量化Ⅲ级电子方舱的强度不低于传统电子舱，重量仅为传统材料方舱的60％左右，其余各项指标均达到或超过了行业标准要求的各项指标。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种轻量化Ⅲ级电子方舱，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：

一种轻量化Ⅲ级电子方舱，包括多个连杆和多个角件，相邻两个连杆的靠近端固定装配有角件，同侧四个所述连杆之间固定装配有板体，侧面所述板体的表面装配有门体，所述板体的前侧表面装配有活动窗。

优选的，前侧所述板体的表面固定装配有滑道，所述滑道的外壁套接有套环，所述套环的下端固定装配有连板，所述连板的下端通过合页与活动窗相连，前侧所述板体的表面开设有开槽，所述活动窗位于开槽的一端前侧，所述开槽的另一端前侧装配有挡板，所述挡板的前侧两端均固定装配有卡接结构，前侧所述板体的两侧均固定装配有卡环，所述卡接结构与卡环相卡接，所述挡板的上端固定装配有两个挂钩，板体前侧表面对应挂钩位置固定装配有两个支杆，所述挂钩与对应支杆相卡接。

优选的，所述卡接结构包括套筒，所述套筒的内壁插接有套环，所述套环贯穿卡环，所述套筒的表面开设有卡槽，所述套杆的前侧固定装配有卡块，所述卡块与卡槽滑动卡接，所述套筒的内壁固定装配有弹簧，所述弹簧的一端与套筒的内腔侧壁固定装配，所述弹簧的另一端与套杆固定装配。

优选的，前侧所述板体的表面固定装配有滑道，所述挡板的下端固定装配有滑块，所述滑块与滑道滑动卡接。

优选的，侧面所述板体的表面装配有爬梯，所述爬梯位于门体的一侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种轻量化Ⅲ级电子方舱，本新型轻量化Ⅲ级电子方舱主要由板体、连杆、角件、门体以及活动窗组成，舱板采用高强复合材料加工舱板蒙皮、舱体包角和舱体加强梁，轻质高强材料作为舱板芯材，通过优化设计合成舱板并组装成舱体，保证了舱体的整体强度，并使舱体整体重量减轻，板体、活动窗、门体经特殊设计具有对频率为100K~10G的电磁波具有不低于40dB的屏蔽效能，以标准Ⅲ级F40电子方舱为例，现有的常规方舱与本轻量化Ⅲ级F40电子方舱的重量比为2：1，可知轻量化Ⅲ级F40电子方舱比标准Ⅲ级F40电子方舱重量大约轻40％。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构侧视图；

图3为图1的A处结构放大示意图。

图中：1-板体、2-连杆、3-角件、4-套环、5-连板、6-合页、7-导轨、8-支杆、9-挂钩、10-套筒、11-挡板、12-活动窗、13-门体、14-爬梯、15-开槽、16-卡槽、17-滑块、18-滑道、19-弹簧、20-卡块、21-卡环、22-套杆。

具体实施方式