[实用新型]一种抗风扰晶体振荡器

权利要求书

1.一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体，所述晶振本体具有第一安装面，所述第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板，其特征在于，所述PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘，所述PCB板上盖有一抗外部风干扰所述晶振本体信号的抗风扰外盖，所述抗风扰外盖与所述PCB板之间形成一个密封的空腔，所述晶振本体位于所述空腔内。

2.根据权利要求1所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述抗风扰外盖为非金属构件。

3.根据权利要求2所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述抗风扰外盖的边缘通过卡接或是扣接的方式连接在所述PCB板的连接边缘上。

4.根据权利要求2所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述抗风扰外盖的边缘通过密封胶的连接方式与所述PCB板的连接边缘连接。

5.根据权利要求1所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述晶振本体距离所述抗风扰外盖的内侧壁具有一定的距离。

6.根据权利要求1所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述晶振本体包括一陶瓷基座，所述陶瓷基座的上平面设有安装凹槽，所述安装凹槽的侧壁上设有安装台阶，所述安装台阶上焊接有一晶体，所述安装凹槽的底部安装有芯片，所述陶瓷基座的上平面采用一金属盖盖于所述安装凹槽处。

7.根据权利要求6所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述芯片上设有若干焊接引脚，所述焊接引脚贯穿于所述陶瓷基座与所述PCB板连接，所述晶体连接安装台阶处设有与所述PCB板连接的电连接线。

8.根据权利要求6所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述金属盖通过焊接的方式焊接在所述陶瓷基座的上平面，所述金属盖与所述陶瓷基座的焊接处采用锡焊固定。