[实用新型]一种恒温晶体振荡器有效
申请号: | 202020303655.7 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN211296682U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 姜健伟 | 申请(专利权)人: | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 钟宇宏 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恒温 晶体振荡器 | ||
1.一种恒温晶体振荡器,包括晶体组件和能够对所述晶体组件进行加热的振荡芯片组件,其特征在于,所述振荡芯片组件包括有一陶瓷基座,所述陶瓷基座具有第一安装面和第二安装面,所述第一安装面的边缘上设有安装支撑平台,所述陶瓷基座的第一安装面和第二安装面之间夹设有加热电阻,所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面通过焊接固定有一护盖,所述护盖和所述陶瓷基座焊接、形成一密封的空间,所述振荡芯片组件和晶体组件均容纳在所述密封的空间内,所述第一安装面和第二安装面之间设有加热电阻,所述加热电阻对所述陶瓷基座加热的同时也在加热所述护盖。
2.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述护盖为金属材质构件。
3.根据权利要求2所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述护盖与所述陶瓷基座的焊接处为金属锡。
4.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶体组件通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面,所述陶瓷基座加热的同时也同时加热所述护盖和所述晶体组件。
5.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述第二安装面上安装有振荡芯片控制电路,所述振荡芯片控制电路上还连接有温控电路、振荡电路和振荡芯片,所述加热电阻与所述温控电路连接,所述振荡芯片通过接线引脚连接所述振荡芯片控制电路。
6.根据权利要求5所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述温控电路包括温控电路控制单元和温控电路调整元件。
7.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述护盖被加热电阻加热的同时、能够调节和控制所述密封的空间内的温度、使密封的空间内的温度保持恒温状态。
8.根据权利要求4所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶体组件包括一陶瓷封装和通过导电胶粘贴于该陶瓷封装上的石英晶片、以及盖于所述陶瓷封装上形成密封空腔的金属盖,所述陶瓷封装的安装底面设有一内电路,所述石英晶片位于所述密封空腔内,所述石英晶片通过接触引脚与所述内电路连接,所述陶瓷封装的底面通过金属锡焊接在所述陶瓷基座的安装支撑平台的上平面。
9.根据权利要求8所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述晶体组件位于所述振荡芯片组件的上方,所述振荡芯片与所述加热电阻对应,所述加热电阻加热陶瓷基座的同时、也能够对着所述振荡芯片、护盖和陶瓷封装进行加热。
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