[实用新型]一种应用于新能源汽车的智能座舱主机结构有效

专利信息
申请号: 202020303661.2 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN212148678U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 林建;章少杰;章青;金忠亮 申请(专利权)人: 浙江零跑科技有限公司
主分类号: B60R11/02 分类号: B60R11/02;H05K7/20
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 新能源 汽车 智能 座舱 主机 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种应用于新能源汽车的智能座舱主机结构,包括下盖以及通过第一十字盘头螺钉和阴阳螺柱固定安装在下盖上的下线路板,通过第二十字盘头螺钉固定安装在下盖上的散热块,散热块安装在下盖与下线路板之间,下线路板的上端焊接有一金属屏蔽罩,金属屏蔽罩的上端涂有导电胶,金属屏蔽罩通过导电胶粘接有一上线路板,上线路板通过第三十字盘头螺钉固定安装在阴阳螺柱上,下盖通过第一内六角花盘头螺钉固定安装有一上盖,上盖固定安装在下盖上时将下线路板和上线路板覆盖。本实用新型通过散热结构和导热机构进行高效热传导,降低整个产品生产制造的成本,改善了电磁波的屏蔽,增加了产品的通用性。

技术领域

本实用新型涉及汽车装配技术领域,尤其涉及一种应用于新能源汽车的智能座舱主机结构。

背景技术

智能座舱主机系统是车载影音系统的核心部分,主要功能是播放音源,由于现在科技信息技术等的快速发展,智能座舱主机系统的功能也在日益增加,不同车的智能座舱主机系统的功能都不尽相同。

目前汽车市场中已经搭载的智能座舱主机系统的组成部分有:壳体(包括上、下盖,前后盖板)、芯片模块、散热结构,芯片模块与散热结构固定在壳体内部。主板固定在壳体的定位结构上,芯片模块布局在主板上,为了给芯片散热,在芯片模块上加一块散热片,用螺栓与钣金支架将散热件固定在主芯片的PCBA上,并在壳体上增加许多密集的散热孔保证空气对流散热,另外一个大功率的功放则直接贴在壳体上散热。

现有的智能座舱主机系统壳体大部分都采用钣金件来制作,与汽车安装匹配的结构直接做在壳体本身上。

目前市场上的智能座舱主机系统很多都是将芯片的散热片单独做一块,再加一块钣金支架通过几颗螺钉紧固件将散热片锁在PCBA组件上来让散热片与芯片模块接触达到芯片散热的效果。此时可见单独为了芯片散热就需要新增一个散热片、一个钣金支架另加数个紧固件,装配时需要增加专用的治具、并且增加打螺钉等紧固的工序,这不仅增加了许多额外的花费,而且增加了整机的制造成本且大大降低了制造效率。在考虑到将来硬件升级或者需要变更芯片型号,当芯片模块的位置布局或者外形尺寸发生较大改变时,为其散热的散热片由于结构限制将不易跟随芯片的变更而进行快速的调整,这时就需要重新做一个适应新方案的散热片结构,此即不能进行持续性的优化改进,造成散热结构装配繁琐费时、结构件多且成本高的问题。

发明内容

本实用新型主要解决现有的技术汽车座舱主机的散热结构无法持续性改进导致装配困难且成本高的问题;提供一种应用于新能源汽车的智能座舱主机结构,使汽车座舱的主机散热结构可持续性改进,降低成本,对电磁波辐射进行有效改良,适用于更多类型的车身。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种应用于新能源汽车的智能座舱主机结构,包括下盖以及通过第一十字盘头螺钉和阴阳螺柱固定安装在下盖上的下线路板,通过第二十字盘头螺钉固定安装在下盖上的散热块,所述散热块安装在下盖与下线路板之间,所述下线路板的上端焊接有一金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩的上端涂有导电胶,所述金属屏蔽罩通过所述导电胶粘接有一上线路板,所述上线路板通过第三十字盘头螺钉固定安装在所述阴阳螺柱上,所述下盖通过第一内六角花盘头螺钉固定安装有一上盖,所述上盖固定安装在所述下盖上时将所述下线路板和上线路板覆盖,所述上盖以及下盖的一侧通过第二内六角花盘头螺钉固定安装有一前盖。现有的主机系统的两层PCBA线路板之间往往留有较大空隙,易导致线路板产生的电磁波泄漏到汽车内部,对车内的其他电子产品进行干扰,本实用新型的金属屏蔽罩焊接在下线路板上,通过导电胶使金属屏蔽罩与上线路板以及下线路板之间的缝隙消除,实现对电磁波的屏蔽效果,有效增加主机系统的安全性。

作为优选,还包括固定支架,所述固定支架上端可拆卸安装在下盖下端,所述固定支架下部设有若干个安装孔。固定支架通过卡扣或螺栓安装在下盖下端,使固定支架可随意拆装,解决了目前的智能座舱主机系统定位机构与主机系统壳体做成一体结构,导致无法通用在其它不同的车型的问题,有效节约了成本,使客户使用更加方便。

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