[实用新型]显示器用发光元件及具有其的显示装置

说明书

一种显示器用发光元件及具有其的显示装置，包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于第一LED叠层之下；第三LED叠层，位于第二LED叠层之下；及凸块焊盘，布置于第一LED叠层上，第一LED叠层至第三LED叠层都包括：第一导电型半导体层；及第二导电型半导体层，位于第一导电型半导体层之下，第一LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的上通孔，第二LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的下通孔，第三LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，凸块焊盘利用第一LED叠层的上通孔和第二LED叠层的下通孔而电接通于第二和第三LED叠层。

技术领域

本公开涉及一种显示器用发光元件及显示装置，尤其，涉及一种具有多个LED叠层结构的显示器用发光元件及具有其的显示装置。

背景技术

发光二极管作为无机光源，多样地利用于显示装置、车灯、一般照明之类多个领域。发光二极管具有寿命长、消耗电力低、响应速度快的优点而快速代替现有光源。

另一方面，现有的发光二极管在显示装置中主要作为背光光源使用。但是，最近开发出利用发光二极管直接实现图像的LED显示器。

显示装置一般利用蓝色、绿色和红色的混合色而实现多种色相。显示装置为了实现多种图像而包括多个像素，各像素具备蓝色、绿色和红色的子像素，通过这些子像素的色相确定特定像素的色相，通过这些像素的组合而实现图像。

LED可以根据其材料发出多种色相的光，可以将发出蓝色、绿色和红色的单独LED芯片排列在二维平面上而提供显示装置。但是，当在各子像素排列一个LED芯片时，LED芯片的数量增加，安装工艺需要很多时间。

另外，由于将子像素排列在二维平面上，包括蓝色、绿色和红色子像素的一个像素所占面积相对变宽。因此，为了在有限的面积内排列子像素，需要减小各LED芯片的面积。但是，LED芯片的尺寸减小可能使得难以安装LED芯片，进而，导致发光面积减小。

实用新型内容

本公开要解决的技术问题是提供一种在有限的像素面积内能够增加各子像素的面积的显示器用发光元件及显示装置。

本公开要解决的又一技术问题是提供一种能够缩短安装工艺时间的显示器用发光元件及显示装置。

本公开要解决的又一技术问题是提供一种能够增大工艺产出率的显示器用发光元件及显示装置。

本公开的一实施例的显示器用发光元件包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于所述第一LED叠层之下；第三LED叠层，位于所述第二LED叠层之下；以及凸块焊盘，布置于所述第一LED叠层上，所述第一LED叠层至所述第三LED叠层都包括：第一导电型半导体层；以及第二导电型半导体层，位于所述第一导电型半导体层之下，所述第一LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的上通孔，所述第二LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的下通孔，所述第三LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，所述凸块焊盘包括第一凸块焊盘、第二凸块焊盘、第三凸块焊盘和公共凸块焊盘，所述第一凸块焊盘电接通于所述第一LED叠层的第二导电型半导体层，所述第二凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔电接通于所述第二LED叠层的第二导电型半导体层，所述第三凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔和所述第二LED叠层的下通孔电接通于所述第三LED叠层的第二导电型半导体层，所述公共凸块焊盘公共电接通于所述第一LED叠层至所述第三LED叠层的暴露的第一导电型半导体层。

在本说明书中，为了说明的便利而说明第二LED叠层布置于第一LED叠层之下，第三LED叠层布置于第二LED叠层之下，但是发光元件可以倒装焊接，因此，需要注意的是这些第一LED叠层至第三LED叠层的上下位置可以颠倒。