[实用新型]无功补偿装置的保护系统有效
申请号: | 202020305163.1 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN211480936U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 刘涛 | 申请(专利权)人: | 上海艾临科智能科技有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;G05B19/042 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 200436 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无功 补偿 装置 保护 系统 | ||
本公开涉及一种无功补偿装置的保护系统,所述系统包括:散热组件,其用于对所述无功补偿装置进行散热;温度检测组件,其设置在无功补偿装置中,并用于检测所述无功补偿装置内部环境的第一温度;开关组件,用于将所述无功补偿装置的电子元件接入所述无功补偿装置中,或者将所述电子元件从所述无功补偿装置中切除;控制组件,其分别与所述温度检测组件、所述散热组件、所述电子元件以及所述开关组件连接,用于向所述散热组件发送控制所述散热组件启动或停止的第一控制信号,和/或用于向所述开关组件发送控制开关单元接通或者断开的第二控制信号。本公开能够提高无功补偿装置的安全性。
技术领域
本公开涉及无功补偿装置技术领域,尤其涉及一种无功补偿装置的保护系统。
背景技术
无功补偿是一种在电力供电系统中起提高电网的功率因数的作用,降低供电变压器及输送线路的损耗,提高供电效率,改善供电环境的技术。所以无功功率补偿装置在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的位置。
无功补偿装置在电力系统中需要长时间满负荷运行,同时由于尽可能提升其功率密度,其内部元器件的排列会更加紧密,因此会使其内部短时间内快速集聚大量热量,造成局部温度过高,影响内部元器件的使用寿命,从而影响系统的可靠性。
实用新型内容
有鉴于此,本公开提出了一种无功补偿装置的保护系统,能够有效的保护无功补偿装置内的电子元件,提高装置的可靠性。
根据本公开的一方面,提供了一种无功补偿装置的保护系统,所述系统包括:散热组件,其用于对所述无功补偿装置进行散热;
温度检测组件,其设置在无功补偿装置中,并用于检测所述无功补偿装置内部环境的第一温度;
开关组件,用于将所述无功补偿装置的电子元件接入所述无功补偿装置中,或者将所述电子元件从所述无功补偿装置中切除;
控制组件,其分别与所述温度检测组件、所述散热组件、所述电子元件以及所述开关组件连接,用于向所述散热组件发送控制所述散热组件启动或停止的第一控制信号,和/或用于向所述开关组件发送控制开关单元接通或者断开的第二控制信号,所述第一控制信号与所述第一温度相关,所述第二控制信号与所述电子元件内的第二温度相关。
在一些可能的实施方式中,所述电子元件包括电容器和/或电抗器;
所述电容器内置有用于检测所述电容器内的第二温度的第一温度传感器,所述电容器将所述第二温度发送给控制组件,以用于生成所述第二控制信号;
所述电抗器内置有温控开关,所述温控开关根据所述电抗器内的第二温度接通或断开,所述电抗器将所述温控开关的接通或者断开信号发送给所述控制组件,以生成所述第二控制信号。
在一些可能的实施方式中,所述温度检测组件包括至少一个第二温度传感器,所述第二温度传感器将检测到的第一温度发送至所述控制组件。
在一些可能的实施方式中,所述第二温度传感器与所述电子元件相邻设置。
在一些可能的实施方式中,所述开关组件包括至少一个可控硅投切开关。
在一些可能的实施方式中,所述可控硅投切开关至少与一个电子元件连接。
在一些可能的实施方式中,所述控制组件包括单片机。
在一些可能的实施方式中,所述电容器与所述控制组件的第一模拟信号接口连接,所述电抗器与所述控制组件的数字信号接口连接,所述温度检测组件与所述控制组件的第二模拟信号接口连接。
在一些可能的实施方式中,所述控制组件构造为在所述电子元件内的第二温度超过第二阈值的情况下,生成控制开关组件将所述电子元件从所述无功补偿装置中切除的第二控制信号。
在一些可能的实施方式中,所述散热组件包括风机。
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