[实用新型]波峰焊治具

说明书

本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种波峰焊治具。其包括托板和安装于托板的遮挡板，托板上开设有供电路板安装的第一安装槽，遮挡板适配遮挡第一安装槽，遮挡板包括遮挡区域和若干镂空区域，各镂空区域分别与置于第一安装槽内的电路板的上各焊盘区域一一对应以使各焊盘外露出遮挡板，遮挡区域遮挡置于第一安装槽内的电路板的无焊盘区域，焊接时使用的焊接材料等不会溢出至无焊盘区域，焊接完成后电路板的无焊盘区域不会有残留物质，避免残留物粘连灰尘，焊接前后电路板的初次级隔离带间距不会缩短，能够避免焊接后电路板的绝缘电阻值降低、绝缘性能下降，确保波峰焊接前后电路板性能的稳定性。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种波峰焊治具。

背景技术

波峰焊是使熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并使预先装有元器件的电路板通过该焊料波峰，从而实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。随着电子产品的小型化、数字化发展，电路板也朝着高密度、高精度发展，电路板的工艺设计越来越复杂、元器件引脚间距越来越小，波峰焊焊接后很容易出现连锡现象。

由于波峰焊需要在高温条件下进行，进行波峰焊时需要使用载具如托板等将电路板进行固定。实际生产中，为了保证电路板的良好上锡，仅将电路板的四周位置如四角处等与载具固定，并使用免洗助焊剂作为波峰焊的助焊剂进行波峰焊。然而，即便使用免洗助焊剂，当电路板过完波峰后板面上无焊盘的区域上仍然会有树脂等残留物，容易将灰尘及杂物等粘连至电路板上，尤其是当灰尘等粘连至电路板的初级区域(高电压区域)与次级区域(低电压区域)的隔离带(初次级隔离带)位置上时，会导致初级区域与次级区域之间的间隔距离(初次级间距)缩短，从而导致电路板的高压绝缘电阻值降低，使得电路板的绝缘性能降低。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种波峰焊治具，以解决现有技术中的电路板进行波峰焊后电路板上易残留树脂等残留物而导致电路板绝缘性能降低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种波峰焊治具，包括用于承托电路板的托板，所述托板上开设有供电路板安装的第一安装槽，所述波峰焊治具还包括安装于所述托板并用于适配遮挡所述第一安装槽的遮挡板，所述遮挡板包括遮挡区域和若干镂空区域，各所述镂空区域分别与置于所述第一安装槽内的电路板上的各焊盘区域一一对应以使各焊盘外露出所述遮挡板，所述遮挡区域遮挡置于所述第一安装槽内的电路板的无焊盘区域。

进一步地，所述托板上还开设有第二安装槽，所述第一安装槽位于所述第二安装槽内，所述遮挡板嵌装于所述第二安装槽内。

进一步地，所述遮挡板背离所述第一安装槽槽底的表面高度低于所述托板的顶面高度。

进一步地，所述遮挡板背离所述第一安装槽槽底的表面与所述托板的顶面齐平。

进一步地，所述遮挡板为合成石板。

进一步地，所述遮挡板为玻纤布板。

进一步地，所述遮挡板与所述托板可拆卸连接。

进一步地，所述波峰焊治具还包括若干连接件，所述遮挡板的周缘处开设有若干第一连接孔，所述托板正对各所述第一连接孔的位置处开设有第二连接孔，各所述连接件的一端一一对应穿过各所述第一连接孔并固接于对应的所述第二连接孔内，各所述连接件的另一端均外露出所述遮挡板。

进一步地，所述托板的周缘避让开各所述第二连接孔的位置处还转动连接有若干压扣，所述压扣的自由端延伸至所述第一安装槽内并能够抵压置于所述第一安装槽内的电路板，从而将电路板固定于所述第一安装槽内。

进一步地，所述托板为合成石板或者玻纤布板。